Метод проектирования многослойных керамических модулей для быстродействующих устройств телекоммуникаций тема диссертации и автореферата по ВАК 05.12.13, кандидат технических наук Смирнов, Александр Михайлович

Диссертация и автореферат на тему «Метод проектирования многослойных керамических модулей для быстродействующих устройств телекоммуникаций». disserCat — научная электронная библиотека.
Автореферат
Диссертация
Артикул: 452934
Год: 
2012
Автор научной работы: 
Смирнов, Александр Михайлович
Ученая cтепень: 
кандидат технических наук
Место защиты диссертации: 
Москва
Код cпециальности ВАК: 
05.12.13
Специальность: 
Системы, сети и устройства телекоммуникаций
Количество cтраниц: 
173

Оглавление диссертации кандидат технических наук Смирнов, Александр Михайлович

Введение.

1 Анализ состояния проблемы и выбор направления исследований в области разработки метода проектирования быстродействующих устройств телекоммуникаций.

1.1 Общая характеристика проблемы.

1.2 Анализ современных материалов, используемых в качестве оснований для создания быстродействующей цифровой аппаратуры.

1.2.1 Материалы на основе политетрафторэтилена.

1.2.2 Печатные платы на основе жидкокристаллических полимеров.

1.2.3 Технология НТСС.

1.2.4 Технология производства КНТО.

1.2.5 Процессы технологии производства КНТО.

1.3 Анализ особенностей создания топологии верхних слоев многослойных керамических модулей.

1.4 Анализ особенностей проектирования телекоммуникационных устройств, изготавливаемых с применением КНТО.

1.4.1 Изменение геометрических размеров при обжиге.

1.4.2 Минимальные топологические размеры.

1.4.3 Расположение металлизированных отверстий.

1.4.4 Интегрированные пассивные компоненты.

1.4.5 Влияние диэлектрической проницаемости керамической основы на прохождение сигнала в линиях передачи.

1.5 Обзор методов проектирования цифровой быстродействующей аппаратуры.

1. б Анализ элементной базы, используемой в быстродействующих устройствах телекоммуникаций.

1.7 Обзор линий передачи.

1.8 Постановка задачи.

2 Разработка модели микрополосковой линии передачи, учитывающей особенности технологии изготовления многослойных керамических модулей.

2.1 Анализ методов расчета электрической емкости микрополосковой линии передачи.

2.2 Анализ программного обеспечения, реализующего расчет методом конечных элементов.

2.2.1 FlexPDE.

2.2.2 PDEase2D.

2.2.3 QuickField.

2.2.4 Maxwell Spicelink.

2.2.5 ELCUT.

2.3 Обоснование выбора метода планирования эксперимента.:

2.4 Обоснование выбора метода Бокса-Ушсона.

2.5 Создание плана эксперимента.

2.6 Обоснование выбора факторов.

2.6.1 Диэлектрическая проницаемость керамической основы.

2.6.2 Толщина керамической основы.

2.6.3 Толщина проводника сигнального слоя.

2.6.4 Ширина проводника сигнального слоя с учетом подтравов.

2.6.5 Диэлектрическая проницаемость и толщина компаунда на поверхности линии передачи.

2.6.6 Толщина полимерного компаунда на поверхности линии передачи.

2.7 Создание модели микрополосковой линии передачи.

2.7.1 Определение адекватности линейной модели для расчетов волнового сопротивления.

2.7.2 Разбиение области определения факторов на подобласти.

2.7.3 Включение в модель эффектов взаимодействия факторов.

2.7.4 Влияние подтравов проводников назначение волнового сопротивления линии передачи.

2.7.5 Определение регрессионной модели расчета волнового сопротивления с учетом всех рассматриваемых факторов.

2.7.6 Определение вида нелинейной модели для расчета значения волнового сопротивления.

2.7.7 Уточнение нелинейной модели добавлением учета влияния подтравов проводников.

2.7.8 Уточнение нелинейной модели учетом влияния кусочно-однородной среды.

2.7.9 Проверка точности полученной модели.

2.8 Практическая реализация полученной модели.

2.9 Выводы.

3 Анализ целостности сигнала в линиях передачи.

3.1 Расчет помех отражения и анализ их влияния на сохранение целостности сигнала.

3.2 Интеграция IBIS-моделей микросхем в расчет помех отражения методом характеристик.

3.3 Применение предложенного алгоритма для расчета помех отражения линии передачи.

3.4 Выводы.

4 Разработка метода проектирования микрополосковых линий передачи на многослойных керамических подложках.

4.1 Разработка метода.

4.1.1 Определение типа линии передачи.

4.1.2 Определение технологии производства изделия и применяемых материалов.

4.1.3 Определение параметров линии передачи.

4.1.4 Расчет волнового сопротивления линии передачи.

4.1.5 Оценка соответствия расчетных данных требуемым.

4.1.6 Анализ элементной базы.

4.1.7 Подбор соответствующих конструкторских решений, удовлетворяющих заданным требованиям.

4.1.8 Оценка помех отражения и их влияния на целостность сигнала.

4.1.9 Создание виртуального прототипа изделия.

4.2 Апробация метода проектирования.

4.3 Рекомендации по проектированию многослойных керамических модулей для быстродействующих устройств телекоммуникаций.

4.3.1 Общие положения, вытекающие из особенностей многослойных керамических подложек.

4.3.2 Расположение компонентов и топология.

4.3.3 Создание полостей.

4.3.4 Создание встроенных пассивных компонентов.

4.3.5 Требования к конструкции, обусловленные технологическими процессами производства.

4.4 Выводы.

Введение диссертации (часть автореферата) На тему "Метод проектирования многослойных керамических модулей для быстродействующих устройств телекоммуникаций"

Развитие современных устройств телекоммуникации неуклонно движется по пути разработки и производства изделий с минимальными топологическими размерами.

Тенденции миниатюризации, повышения требований к надежности изделий, увеличения скоростей передачи данных приводят к необходимости использования современных конструкторско-технологических решений в производстве устройств телекоммуникаций. В соответствии с законами развития электроники, выдвинутыми Гордоном Муром, каждые 1,5 - 2 года число транзисторов на кристалле микросхем удваивается. Это приводит к увеличению скоростей передачи и обработки информации, новым возможностям телекоммуникационных устройств. Соответственно, изменяется конфигурация электрорадиоэлементов (ЭРЭ): увеличивается число выводов микросхем, уменьшается шаг между ними, уменьшаются размеры микросхем. Реалии сегодняшнего дня - микросхемы с шагом выводов 0,3 мм и менее, микросхемы в корпусах CSP (Chip Scale Package), BGA (Ball Grid Array), Flip Chip с выводами, расположенными под корпусами микросхем. Появляется необходимость в создании все большего числа межсоединений на одной печатной плате, сохраняя и даже уменьшая при этом ее размеры. Традиционные стеклотекстолитовые печатные платы, широко использующиеся в качестве основы телекоммуникационных изделий, производимых с применением технологии поверхностного монтажа, имеют весьма ограниченную область применения. Свойства базового материала позволяют использовать их только в изделиях, работающих на частотах до нескольких единиц ГГц. При более высоких частотах передачи данных резко возрастают потери в диэлектрике, и, как следствие, нарушается целостность передаваемого сигнала. Частоты, на которых осуществляется передача данных в современных телекоммуникационных устройствах, могут составлять несколько десятков гигагерц. Фронты передаваемых сигналов уменьшаются, предъявляются жесткие требования к повышению скоростей передачи данных и к согласованию линий передачи. Реалии сегодняшнего дня таковы, что требования рынка диктуют необходимость создания миниатюрных цифровых быстродействующих устройств телекоммуникации, обладающих высочайшей надежностью и имеющих уникальные эксплуатационные характеристики. Заданным требованиям в полной мере отвечают телекоммуникационные устройства, выполненные с применением керамики с низкой температурой обжига (КНТО). При разработке устройств телекоммуникаций, выполненных с применением КНТО, разработчикам необходимо, помимо прочего, учитывать особенности применяемых конструктивных материалов (керамики, металлизационных резистивных и то-копроводящих паст), параметры производственного процесса (разрешающая способность процесса фотолитографии, возможности по созданию минимальных расстояний проводник/зазор) и т.д.

В этих условиях, перед разработчиками быстродействующих устройств телекоммуникации встает ряд новых задач. Стоимость единичных серий изделий, изготовленных на основе керамических модулей достаточно высока. Цена ошибки разработчиков и конструкторов возрастает. Появляется ряд задач в области обеспечения электромагнитной совместимости (ЭМС). В частности, задачи обеспечения целостности сигнала, уменьшения перекрестных помех, согласования линий передачи. С целью сокращения затрат на доработку неработоспособных изделий возникает необходимость в использовании современных методов проектирования, которые учитывают особенности различных технологических процессов производства изделий, свойства применяемых материалов и их влияние на конечные свойства изделий. Существующие на сегодняшний день методы проектирования зачастую не учитывают всех необходимых параметров. В этой связи, возникает необходимость в разработке новых методов, позволяющих с высокой точностью рассчитать и сконструировать работоспособную цифровую быстродействующую телекоммуникационную аппаратуру, изготавливаемую с применением современных конструктивных материалов.

На сегодняшний день на рынке программного обеспечения представлено множество продуктов, направленных на решение специфических конструкторских задач при проектировании устройств телекоммуникаций. Это как, ставшие стандартными инструментами разработчиков программные пакеты от Mentor Graphics Technologies, Cadence и Zuken, так и многофункциональные узконаправленные программы производства компаний Polar Instruments, IMST и др. Применение данных продуктов целесообразно с точки зрения повышения точности инженерных расчетов, однако, не всегда целесообразно с экономической точки зрения. Стоимость специализированного программного обеспечения высока и зачастую сравнима со стоимостью разработки изделия. В этой связи, для частных компаний, специализирующихся на создании конкурентоспособных телекоммуникационных изделий, производимых небольшими партиями, использование подобных дорогостоящих инструментов проектирования может оказаться нецелесообразным.

Тенденции развития современных телекоммуникационных устройств связаны с повышением быстродействия, увеличением частот передачи сигналов, снижением длительности фронтов передаваемых сигналов. В этой связи, одной из ключевых задач при проектировании устройств телекоммуникаций является решение вопросов, связанных с задержкой распространения сигналов, искажения формы сигналов, согласования линий передачи и отражения сигналов в линиях передачи, которые тесно связаны с проблемой сохранения целостности сигналов. В этой связи, поскольку инструменты и методы, используемые при проектировании изделий на основе стеклотекстолитовых печатных плат, в условиях разработки устройств на основе многослойных керамических подложек неэффективны, возникает необходимость в создании методов и инструментов, которые помогут разработчикам устройств телекоммуникаций сократить время проектирования и повысить эффективность процесса.

Существенный вклад в решение проблемы проектирования быстродействующих устройств телекоммуникаций внесли советские и российские ученые: А.Д. Князев, Б.В. Петров, J1.H. Кечиев, С.Ф. Чермошенцев, Т.Р. Газизов, Б.Н. Файзулаев, В.Г. Журавский, П.В.Степанов, Ю.А. Чурин, а также зарубежные ученые Эрик Богатин (Е. Bogatin), Кейт Армстронг (Keith Armstrong), Абе Риази (Abe Riazi), Дуглас Брукс (Douglas Brooks), Ховард Джонсон (Howard W. Johnson), Тим Уильяме (Tim Williams) и другие.

Диссертация состоит из введения, четырех глав с выводами, заключения и списка литературы. Общий объем работы - 172 с.

Заключение диссертации по теме "Системы, сети и устройства телекоммуникаций", Смирнов, Александр Михайлович

4.4 Выводы

Проведенные исследования позволяют сделать следующие выводы:

1. Выведены новая формула расчета одного из основных электрических параметров линий передачи, адекватность которой подтверждена экспериментом на реальном примере устройства телекоммуникационной аппаратуры. На программу, позволяющую осуществить расчет значения волнового сопротивления линии передачи с использованием предложенной математической модели получено свидетельство о государственной регистрации [125].

2. Эти формулы могут быть использованы для проведения расчетов при экспертизе многослойных керамических подложек, а, следовательно, могут быть использованы в работе производственных предприятий и исследовательских институтов;

3. Разработан метод проектирования многослойных керамических плат быстродействующих устройств телекоммуникаций с нормированным волновым сопротивлением, который позволяет сократить время и повысить точность расчета электрофизических параметров проводников, а также избежать необходимость дорогостоящего внесения изменений в изделие на поздних этапах проектирования, а, следовательно, сократить себестоимость и время выхода продукции на рынок. Предложена методика проектирования микрополосковых линий передачи верхних слоев подложек, изготовленных на основе КНТО.

4. Разработаны рекомендации по проектированию многослойных керамических подложек, целью которых является помощь разработчику на протяжении всех этапов проектирования быстродействующих устройств телекоммуникации, начиная с анализа технического задания до запуска в производство.

Заключение

В процессе решения задач, поставленных в диссертации, получены следующие основные научные результаты:

1. Проведен анализ существующих технологических операций производства быстродействующих телекоммуникационных устройств, перспектив развития технологий, общемировых тенденций в производстве устройств телекоммуникаций. Проведенный анализ показал, что на сегодняшний день применение в быстродействующих устройствах телекоммуникаций многослойных керамических подложек, изготовленных по технологии КНТО в качестве альтернативы стеклотекстолитовым печатным платам позволяет минимизировать размеры изделий и способствует сохранению целостности передаваемого сигнала на частотах в десятки гигагерц.

2. Проведен анализ особенностей проектирования телекоммуникационных устройств на основе керамики с низкой температурой обжига. Показано, что учет технологии производства многослойных керамических модулей, применяемых типов оборудования и материалов на этапе разработки изделий является необходимостью.

3. Разработана математическая модель для определения значения волнового сопротивления микрополосковых линий передачи с учетом дополнительных конструк-торско-технологических факторов, а именно, подтравов проводников, влияния кусочно-однородной среды. Данная модель учитывает особенности производства модулей по технологии КНТО и оперирует большим числом конструкторско-технологических факторов, чем предыдущие модели, что позволяет повысить точность расчетов при проектировании быстродействующих устройств телекоммуникаций.

4. Проведен анализ влияния погрешности встроенных и внешних согласующих резисторов микросхем нагрузки на целостность сигнала при передаче в устройствах быстродействующей телекоммуникационной аппаратуры. Анализ показал, что для создания линий передачи с контролируемым волновым сопротивлением возможным представляется использование для согласования линий передачи как внешних методик согласования, так и применение микросхем со встроенными согласующими резисторами. При этом, вне зависимости от способа согласования, в связи с погрешностями в значениях сопротивлений резисторов и технологическими допусками на производство керамических подложек, возникают помехи отражения, величину ко- 163 торых целесообразно учитывать на этапе разработки изделий. Рассчитав с помощью полученной математической модели волновое сопротивление, можно оценить помехи отражения и их возможное влияние на функционирование устройства.

5. Разработан метод проектирования многослойных керамических модулей для быстродействующих устройств телекоммуникаций. Данный метод позволяет повысить эффективность процесса проектирования, благодаря решению проблем сохранения целостности сигнала на ранних стадиях проектирования и отсутствию необходимости дорогостоящих доработок изделия в самом конце процесса проектирования.

6. Разработаны рекомендации по конструированию многослойных керамических модулей для быстродействующих устройств телекоммуникации. Рекомендации учитывают особенности технологических процессов как производства керамических подложек, так и их последующей сборки. Данные рекомендации направлены на помощь разработчикам отследить возможные проблемы целостности сигнала и технологические проблемы на ранних этапах проектирования и предотвратить их.

7. Проведена апробация и внедрение разработанной методики в практику промышленного проектирования и в учебный процесс ВУЗа.

Список литературы диссертационного исследования кандидат технических наук Смирнов, Александр Михайлович, 2012 год

1. Смирнов A.M. Обеспечение целостности сигнала в высокоскоростных цифровых устройствах на основе керамических модулей. Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ: Тез. докл. - М.: Изд-во МИЭМ, 2011. - С. 213-214.

2. Design Techniques for EMC & Signal Integrity, Eur Ing Keith Armstrong.

3. Акулин А. Согласование линий передачи данных на печатной плате. Технологии в электронной промышленности. - №2, 2007. - с. 26-28

4. Johnson, Graham М. — High-Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic, 1993.

5. Песков C.H. Основы теории линий передачи на высоких частотах. Часть 1: Режимы работы длинной линии без потерь. «Телеспутник», 2009г., №5, с.74-78.

6. Смирнов A.M. Микрополосковая линия передачи в кусочно-однородной среде с учетом подтравов печатных проводников. Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ: Тез. докл. М.: Изд-во МИЭМ, 2009.-С. 124-125.

7. Кечиев JI. Н. Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры. М.: ООО «Группа ИДТ», 2007.

8. По материалам www.wikipedia.org

9. Косолапов А. Материалы фирм Taconic и Neltec для СВЧ-устройств. Компоненты и технологии - 2005 - №7. - с. 230-232.

10. Coonrod J. High Frequency Circuit Materials Attributes. Rogers Corporation.

11. Coonrod J., Aguayo A. Thin Printed Circuit Board Laminates in High-frequency Applications CrcuitTree - 2009 - №8. - c. 22 - 24.

12. Russell R. Hornung, John C. Frankosky, Alain Desire. Advanced microwave material developments for electronically steerable phased array radars. доклад на конференции RadarCon2008. - 26-30 мая 2008 г. - 6 стр.

13. Altera Corporation. РСВ Dielectric Material Selection and Fiber Weave Effect on HighSpeed Channel Routing. Application Note 528 - 2008 - May - 21 стр.

14. По материалам www.rogerscorp.com

15. Sturdivant R. Millimeter-wave performance of Alumina High-Temperature Codired Ceramics 1С Packages. конференция IMAPS 2006, Сан-Диего, штат Колорадо.

16. Бражник В.А., Хохлов М.В., Чернышов А.А. Проблемы выбора монтажных подложек для многокристальных модулей. Электронная промышленность. - 2006 - № 2. - С. 10-17.

17. Чернышов А.А. и др. Состояние и перспективы развития производства керамики для подложек и корпусов ИС. Зарубежная электронная техника, 1990, вып. 9 (352)-41с.

18. Albertsen A. LTCC Technology for Sensor and RF-Applications. Bodo's Power Systems. - 2007. - №12 - C. 38-39.

19. Смирнов A.M. Новые возможности контрактного производства по технологии LTCC. Степень интеграции. - 2009. - №1. - С. 32-35.

20. Обзорная презентация компании TDK, посвященная технологии LTCC http://www.tdk. com/ltcc .php

21. Симин А., Холодняк Д., Вендик И,- Многослойные интегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики с низкой температурой обжига. Компоненты и технологии. - 2005. - №5. - С. 190-196.

22. Scrantom С. Q., Jawson J. С. LTCC technology: where we are and where we are going -II Proc. Of IEEE MTT-S International Symposium for Wireless Applications. 1999.

23. Cahn R. W., Haasen P., Kramer E.J. Materials Science and technology. A comprehensive threatment, New York: VCH Publishers Inc. 1996. Vol 17A, Processing of ceramics.

24. Marcantonio U. Di. Status on LTCC use for substrates and packages. - Конференция «ESA-ESTEC». - 2005.

25. П.А.Таральчук, Я.А.Колмаков, A.B. Симин, Д.В.Холодняк. Многослойные интегральные схемы миниатюрных СВЧ-устройств для систем телекоммуникации и связи. Известия вузов России. Радиоэлектроника. 2005. Вып.1. - с. 65-70

26. L.J.Golonka, H.Trust. Applications of LTCC ceramics in microwave. 9 международная конференция MIXDES 2002, Польша, Варшава.

27. A.J.Piloto. Integrated passive components: a brief overviewof LTCC surface mount and integral options. доклад на международной конференции IMAPS, США, 2009.

28. A.E.Fathy. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology for RF multilayer circuit applications technology and modeling. - ECE DEPARTMENT, UNIVERSITY OF TENNESSEE, KNOXVILLE, TN 37996, USA.

29. И.Гавела-Перес. Дискретные фильтры для Bluetooth. Электроника инфо, Минск №3,2006. - с.23-25.

30. J.Muller, R.Perrone, S.Rentsch. Technology and material challenges for future LTCC microwave modules. презентация компании MSE- Германия, 2009.

31. IPC-A-600G «Критерии качества печатных плат» (Acceptability of Printed Boards).

32. Ватанабе Риочи. Замечательная идея от фирмы Samsung. Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности, 2005, № 5.

33. Волновое сопротивление и многослойность печатных плат. Часть 4. А. Вимерс -Германия: ILFA Gmbg.

34. Медведев A.M. Печатные платы. Конструкции и материалы М.: Техносфера, 2005.

35. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат М: Форум/Инфра-М, 2005.

36. Rudy Sedlak. Etching Outerlayer Printed Circuit Boards RD Chemical Company, 1996

37. IPC-2221 «Общий стандарт по конструированию печатных плат» Generic Standard on Printed Board Design. 124 c.

38. Технологии в производстве электроники. Часть II. Справочник по производству печатных плат / Под редакцией П. Семенова М.: ООО «Группа ИДТ», 2007. - 568 с.

39. Terry R. Suess, Michael A. Skurski. Fodel, Photoprintable Thick Film; Materials and Processing. DuPont company

40. Смирнов A.M. Особенности конструирования многослойных керамических изделий, изготавливаемых по технологии LTCC. Технологии ЭМС. - 2009, №3. с.69-80.

41. Руководство по разработке продуктов на основе многослойных керамических плат выполненных по LTCC технологии. АТС МЭЙ.

42. Потапов Ю. Особенности технологии проектирования и производства LTCC модулей. - Производство электроники: технологии, оборудование, материалы. - 2008. - №1. - с. 39-44.

43. IPC-2221 «Общий стандарт по конструированию печатных плат» Generic Standard on Printed Board Design. 124 c.

44. IPC-2226 «Стандарт по конструированию печатных плат с высокой плотностью трассировки» Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards. 60 c.

45. IPC-2251 «Руководство по конструированию высокоскоростных электронных сборок» Design Guiude for the Packaging of High Speed electronic Circuits. 100 c.

46. IPC-2141 «Руководство по конструированию высокоскоростных печатных плат с контролируемым волновым сопротивлением» Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards. 64 c.

47. Смирнов A. M. Анализ влияния подтравов печатных проводников на волновое сопротивление линии передачи в печатных платах. Сборник научных трудов «Электромагнитная совместимость и проектирование электронных средств». М.: МИ-ЭМ, 2008.-С. 85-91.

48. Алешин А. В., Кечиев JI. Н., Смирнов А. М. Волновое сопротивление микрополос-ковых линий передачи в печатном монтаже. Технологии ЭМС. - 2008. - №2. - С. 24 - 26.53. IPC-2225

49. W.Koenig. CMOS Termination resistor circuit. US Patent №5,559,448. - сентябрь 1996, США

50. Иоссель Ю.Я., Кочанов Э.С., Струнский М.Г. Расчет электрической емкости. Л.: «Энергия», 1969. - 240 с.57. http://www. 1024.ru/science/flexpde/all.html58. http://www.pdesolutions.com/pricing6.html59. http://www.exponenta.ru/soft/others/pdease/pdease.asp

51. PDease 2.4. Altidis P.C. Design News, 49 (1994), 13 (июль 11), 146

52. Istvan Nagy. Accurate impedance control. Printed circuit design & FAB. - November 2009.-p. 20-24

53. ELCUT. Моделирование двумерных полей методом конечных элементов. Версия 5.2. ПК "ТОР", Санкт-Петербург, 2005.

54. Фёдоров В. В. Теория оптимального эксперимента, М., 1971. 250 с.

55. Ивановский государственный энергетический университет. Кафедра электромеханики. Конспект лекций по предмету «Методы планирования эксперимента». Составил профессор кафедры ЭМ Ю.Б. Казаков

56. Адлер Ю.П., Маркова Е.В., Грановский Ю.В. Планирование эксперимента при поиске оптимальных условий. М.: Наука, 1971. - 283 с.

57. Jantunen Н., kangasvieri Т., Vahakangas J., Leppavuori S. Design aspects of microwave components with LTCC technique. - Journal of the European Ceramic Society. -2004. - №23. - c. 2541 - 2548.

58. Sutono, A., Heo, D.,Emery Chen, Y.J.and Laskar, J., High-Q LTCC-based passive library fo rwireless system-on-package (SOP) module development. IEEE Trans. Microwave Theory and Techniques, 2001, 49, 1715-1724.

59. Terry R. Suess, Michael A. Skurski. Fodel, Photoprintable Thick Film; Materials and Processing. DuPont company

60. J.Muller, R.Perrone, S.Rentsch. Technology and material challenges for future LTCC microwave modules Micro System Engineering, Germany

61. Y.L.Wang, P.J.Ollivier, M.A.Skurski. Photoformed Thick Film Materials and Their Application to Fine Feature Circuitry E.I. DuPont de Nemours & Co., Inc.

62. Terry R. Suess, Michael A. Skurski. Fodel, Photoprintable Thick Film; Materials and Processing. DuPont company

63. R.J. Bacher, Y.L. Wang, M.A. Skurski, J.C. Crumpton, K.M.Nair. Next Generation Ceramic Multilayer Systems Dupont iTechnologies.

64. Г. Егоров, С. Капкин, JI. Стельмахович, В. Трофименков, В. Хрипко. Многослойные керамические микросхемы. Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика. Электроника: Наука, Технология, Бизнес. - №3/2006 - с. 60 - 65.

65. B.C.Wadell. Transmission line design handbook. Artech House - USA, 1991.

66. S.Monroe, O.Buhler. The effect of etch factor on printed wiring characteristic impedance. - по материалам 11-го регионального симпозиума по электромагнитной совместимости. - США, Колорадо. 3 октября 2001 г

67. J.F.Trabert, R.Perrone, R.Munnich, R.Stephan, M.A.Hein, H.Trust. 20 GHZ LTTC applications for satellite communications challenges for design and technology - материалы конференции - 7-9 июня 2004 года. - Спб, Россия. - с. 45-47

68. Y.C.Lee, K.C.Eun, C.S.Park. A new low-loss microstrip structure on LTCC substrate. -IEICE Trans. Electron ., Vol E86-C. №5, 2003,- c. 867-869

69. Y.C.Lee, C.S.Park. Loss miniaturization of LTCC microstrip structure with air-cavities embedment in the dielectric. International journal of electronics and communications.-№6,2003,- c. 429-432

70. A.Albrecht, J.Botiov, M.Fischer. Alternative Ansätze zur Herstellung hochstromtragfahi-ger Leiter in LTCC. International Microelectronics and Packaging Society.-Deutsche IMAPS Konferenz 13./14. Oktober 2003, München

71. Photoimageable Silver Cofirable Conductor Compatible with 951 Green Tape. M. Skurski et.al. - Int. Journ. of Microcircuits and Electronic Packaging, Vol. 21, no 4, 1998

72. Etching and exfoliation techniques for the fabrication of 3-D meso-scale structures in LTCC-Tapes. J. Park, P. Espinoza-Vallejos, L. Sola-Laguna, J. Santiago-Aviles

73. А.Акулин. Согласование линий передачи данных на печатной плате. Технологии в электронной промышленности №2,2007. - с. 26-28.

74. Использование внешних параллельных и последовательных согласующих резисторов для микросхем серий Stratix и Stratix GX Технические рекомендации компании Altera, - 2003.

75. Песков С.Н. Основы теории линий передачи на высоких частотах. Часть 1 : Режимы работы длинной линии без потерь. «Телеспутник», 2009г., №5, с.74-78.

76. И.Каршенбойм. Рекомендации по дизайну печатных плат и отладке устройств с физическим уровнем Ethernet. Компоненты и технологии №7, 2007 - с. 142-146

77. Кечиев Л.Н., Гердлер О.С., Шевчук A.A. Задачи обеспечения ЭМС при проектировании печатных плат. Электромагнитная совместимость и проектирование электронных средств. Сб. науч. Трудов / Под ред. JI.H. Кечиева. М.: Изд-во МИЭМ, 2002.-С. 17-32.

78. Уилльямс Т. ЭМС для разработчиков продукции. М.: Издательский дом "Технологии", 2004. - 540 с.

79. Соловьев A.B. Методика выбора волнового сопротивления линий передачи современной сверхбыстродействующей электроники. Научно-техническая конференция студентов, аспирантов и молодых специалистов МИЭМ: Тез. докл. М.: Изд-во МИЭМ, 2008. - С. 313-314.

80. Князев А.Д., Кечиев JI.H., Петров Б.В. Конструирование радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры с учетом электромагнитной совместимости. -М.: Радио и связь, 1989. 224 с.

81. Соловьев A.B. Новые методы повышения точности расчетов при проектировании электронных модулей с нормированным волновым сопротивлением. Технологии ЭМС. 2008. - №4. - С.63-70.

82. Соловьев A.B. Метод проектирования печатных плат с нормированным волновым сопротивлением для устройств вычислительной техники. Диссертация на соискание ученой степени кандидата наук. - Москва, МИЭМ, 2009.

83. ЭМС для систем и установок/Т. Уильяме, К.Армстронг м.: Издательский Дом «Технологии», 2004 г. - 508 с

84. Peters S. IBIS Modeling Cookbook. For IBIS version 4.0. - Открытый форум IBIS (IBIS Open forum) - 15 сентября, 2005

85. Ross B. Practical Issues with IBIS Models.- http://www.eigroup.org/IBIS/pcbeas97.htm

86. Пауэлл Д. Как разрабатывать IBIS-модели. - EDA Expert, 10(73), 2002. - с. 63-65

87. M.Haque. TI IBIS file creation, validation and distribution processes. Application report, - Texas Instruments, сентябрь 2002

88. Лемешко H.B. Разработка метода проектирования цифровых узлов радиотехнических систем с применением IBIS-моделей интегральных микросхем,- Автореферат диссертации на соискание ученой степени доктора наук. Москва, МИЭМ, 2008

89. Guidelines for Designing High-Speed FPGA PCBs. Application Note 315. Altera. February 2004, ver. 1.1. - 72 p.

90. Варадан В., Виной К., Джозе К. ВЧ МЭМС и их применением. М.: Техносфера, 2004.

91. Charles A. Harper. High performance printed circuit boards. McGraw-Hill Professional, 2000 - c. 47.

92. DuPont Green Tape Material System Design and Layout Guidelines E.I. du Pont de Nemours & Company (Inc.), Wilmongton - Germany, 2003.

93. Симин А., Холодняк Д. Многослойные интегральные схемы сверхвысоких частот на основе керамики с низкой температурой обжига. Часть 2. Средства проектирования и реализации пассивных устройств - Компоненты и технологии. -2005. - №6.-С. 85-93.

94. IPC A-610D «Критерии качества электронных сборок» (Acceptability of Electronic Assemblies)- 364 с.

95. IPC-7351 «Рекомендации по конструированию печатных узлов» Requirements for design of printed circuit boards. 156 c.

96. Ефремов A.A., Новиков C.H., Егоров Г.В., Егоров В.А., Нисан А.В., Смирнов A.M. Рекомендации по конструированию печатных узлов. — пособие по конструированию - Москва, ЗАО Предприятие Остек, 2008 - 276 с.

97. IPC SM-784 «Руководство по внедрению технологии Chip-on-Board» Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation. 64 c.

98. Смирнов A.M., Паршин В., Шмаков M.B. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Технологии в электронной промышленности. - №5, 2008. - с. 76-80.

99. Смирнов A.M., Паршин В., Шмаков М.В. Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Продолжение. Технологии в электронной промышленности. - №6,2008. - с. 72-75.

100. Смирнов A.M. Испытания электронных компонентов на пригодность к отмывке с использованием ультразвука. Технологии приборостроения, - №2, 2007. -с. 34-37.

101. Смирнов A.M., Лёвкина O.A. Микроэлектроника: отмывка повышает надежность. - Технологии приборостроения. - №1, 2008. - с. 22-26.

102. Смирнов A.M. Исследование качества отмывки печатных узлов. Поверхностный монтаж. - №5-6, 2006. с. 24-25.

103. Смирнов A.M. Промывочные жидкости на водной основе. Факторы, влияющие на качество отмывки. Производство электроники: технологии, оборудование, материалы. - №8, 2010. - с. 24-27.

104. Смирнов A.M. Промывочные жидкости на водной основе. Как они работают. Технологии в электронной промышленности, - №1, 2011. - с. 44-47.

105. Смирнов A.M. Совместимость паяльных материалов и промывочных жидкостей. Производство электроники: технологии, оборудование, материалы. - №6, 2011.-с. 41-45.

106. Смирнов A.M. Струйная отмывка печатных узлов. Вопросы выбора промывочной жидкости. Производство электроники: технологии, оборудование, материалы. - №7, 2011. - с. 38-43.

107. Смирнов A.M. Герметизация пространства под корпусами электронных компонентов. Поверхностный монтаж. - №12,2008. - с. 26-29.

108. Смирнов A.M. Материалы Underfill. Эпизод II. Особенности нанесения. -Поверхностный монтаж. №1, 2009. - с. 23-25.

109. Смирнов A.M. Материалы Underfill. Эпизод III. Полимеризация. Поверхностный монтаж. - №2, 2009. - с. 12-13.

110. Смирнов A.M. Материалы Underfill. Эпизод IV. Надежность. Поверхностный монтаж. - №5, 2009. - с. 24-25.

111. Смирнов A.M. Свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ №2009613555 "Расчет волнового сопротивления микрополосковой линии передач», выданное Федеральной службой по интеллектуальной собственности, патентам и товарным знакам.

Обратите внимание, представленные выше научные тексты размещены для ознакомления и получены посредством распознавания оригинальных текстов диссертаций (OCR). В связи с чем, в них могут содержаться ошибки, связанные с несовершенством алгоритмов распознавания.
В PDF файлах диссертаций и авторефератов, которые мы доставляем, подобных ошибок нет.

Автореферат
200 руб.
Диссертация
500 руб.
Артикул: 452934