Научное и технологическое обеспечение нанесения упрочняющих наноразмерных тонкопленочных покрытий для изделий электронной техники тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 05.27.06, кандидат технических наук Осипов, Александр Владимирович

• Осипов, Александр Владимирович
• кандидат технических наук
• 2004

Оглавление диссертации кандидат технических наук Осипов, Александр Владимирович

ВВЕДЕНИЕ.

1. АНАЛИТИЧЕСКИЙ ОБЗОР ТЕНДЕНЦИЙ РАЗВИТИЯ И

ПЕРСПЕКТИВЫ ПРИМЕНЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ

ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ПОКРЫТИЙ.

1.1. Многослойные тонкопленочные покрытия и области их применения.

1.1.1. Микроэлектроника.

1.1.2. Микроэлектромеханика.

1.1.3. Оптика.

1.1.4. Машиностроение. щ 1.2. Особенности технологий формирования многослойных нанокомпозитных тонкопленочных покрытий.

1.3. Оборудование для нанесения многослойных тонких пленок.

1.4. Перспективные направления применения тонкопленочных нанокомпозитных материалов.

Выводы по первой главе.

2. ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ АСПЕКТЫ ФОРМИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ НАНОКОМПОЗИТНЫХ * СТРУКТУР И ПРОБЛЕМЫ ИЗМЕРЕНИЯ ИХ МЕХАНИЧЕСКИХ

СВОЙСТВ.

2.1. Процесс формирования тонких пленок в вакууме.

2.2. Влияние структуры пленки на ее механические свойства.

2.3. Влияние границ раздела поверхностей на свойства многослойной пленки. ф 2.4. Влияние поверхности пленки на ее свойства.

2.5. Теоретические модели расчета твердости.

2.6. Проблемы измерения твердости тонких пленок посредством микро- и наноиндентирования.

2.6.1. Особенности микроиндентирования.

2.6.2. Особенности наноиндентирования.

Выводы по второй главе.

3. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ТОНКИХ ПЛЕНОК.

3.1. Опытно-экспериментальное оборудование.

3.1.1. Установка плазмохимического осаждения.

3.1.2. Установка нанесения тонких пленок в вакууме.

3.1.3. Вакуумный универсальный пост.

3.2. Промышленная установка вакуумного нанесения тонких пленок.

3.3. Аналитическое и измерительное оборудование.

Выводы по третьей главе.

4. ИССЛЕДОВАНИЕ СВОЙСТВ ОДНО- И МНОГОСЛОЙНЫХ НАНОРАЗМЕРНЫХ ПЛЕНОЧНЫХ СТРУКТУР.

4.1. Осаждение Al, Си, Ti и Nb пленок на А1 основу.

4.2. Осаждение Ti/«-C:H, Ti/«-C:H/Ti, Ti/Cu, Ti/Cu/Ti пленочных структур на А1 основу.

4.3. Осаждение А1 и Ti пленок на основу из коррозионно-стойкой стали.

4.4. Осаждение Ti/Al многослойных структур на основу из коррозионно-стойкой стали.

4.5. Осаждение Ti и многослойных Nb/Ti нанопленок ф на А1 основу.

4.6. Осаждение многослойных пленочных структур титан/гидрогенизированный аморфный углерод.

Выводы по четвертой главе.

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Научное и технологическое обеспечение нанесения упрочняющих наноразмерных тонкопленочных покрытий для изделий электронной техники»

В последнее время во многих областях науки и техники возрос интерес и ^ произошло расширение области применения многослойных покрытий с толщиной слоев менее 1 мкм. Это обусловлено возможностью значительной модификации или даже принципиального изменения свойств известных материалов, а также новыми возможностями создания материалов и изделий из структурных элементов нанометрового размера.

Варьируя толщиной пленок можно независимо от химического состава управлять свойствами материалов, например, получать диэлектрические или полупроводниковые характеристики у металлов, достигать более высокой прочности и микротвердости, например, меди и алюминия по сравнению с тиф таном или сталью, а используя многокомпонентные, многофазные и многослойные пленки можно формировать нанокомпозитные материалы с очень широким диапазоном функциональных назначений.

Различного рода нанокомпозитные пленочные структуры, обладающие заданными характеристиками, являются основой для дальнейшего развития таких областей как электроника, машиностроение, микросистемная техника, оптика, энергетика, биотехнология и многих других.

Сегодня, многослойные тонкопленочные покрытия используются в качеф> стве элементов сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), рентгеновских зеркал, устройств с эффектом гигантского магнитного сопротивления (ГМС), микроэлектромеханических систем (МЭМС) - микродвигатели, зубчатые микромеханизмы, микротурбины, микропинцеты и др., кантилеверов сканирующей зондовой микроскопии (СЗМ), обрабатывающего инструмента (сверла для печатных плат и керамики, пробойники для перфорации и т.п.). В качестве мате-ф риалов таких покрытий используются металлы, например, Ti, Nb, Al, Си, W, Pt,

Au, а также алмазные и алмазоподобные пленки, нитриды, карбиды, оксиды и силициды металлов.

Одновременно с резким расширением ассортимента используемых материалов произошла переоценка и пересмотр требований к их параметрам, в частности, необходимым условием становится обеспечение совокупности функциональных характеристик использующихся материалов: кристаллохимической и термохимической совместимости, механической, тепловой и электрической стойкости, биосовместимости, низкой механической и термохимической усталости и электрической деградации.

При получении слоев с толщиной нанометрового диапазона возникают принципиальные трудности физического и технологического характера, в том числе связанные с методами исследования материалов и контроля изделий.

Исследованиями многослойных тонкопленочных покрытий занимались Ковалев JI. И. (квантовая электроника), Одиноков В. В. (микроэлектроника), Марахтанов М. И. (теплозащитные покрытия), Лучинин В. В. (микросистемная техника) и другие ученые. Однако в их работах не акцентировалось внимание на упрочняющие свойства наноразмерных многослойных покрытий, от которых зависит работоспособность СБИС, МЭМС, СЗМ, а также обрабатывающего инструмента для изделий электронной техники.

На сегодняшний день в области получения многослойных тонкопленочных покрытий с улучшенными механическими свойствами остаются открытыми вопросы выбора материала, толщины и количества слоев, формирования заданной структуры пленок, подготовки поверхности подложки перед осаждением покрытия и т.д.

Таким образом, возникла необходимость в создании научных основ выбора методов и режимов формирования упрочняющих наноразмерных многослойных тонкопленочных покрытий и измерения их характеристик для выявления взаимосвязей между структурными параметрами тонких пленок (размером наночастиц, включений, дефектов, толщины слоев и др.), морфологии границ раздела и свойствами нанокомпозитного материала в целом, а также для определения граничных условий формирования тонкопленочных структур с необходимыми функциональными характеристиками.

Цель работы

Создание научных основ выбора методов и режимов формирования нано-размерных тонких пленок и многослойных структур с повышенными механическими свойствами и измерения их характеристик.

Для достижения этой цели в работе решались следующие основные задачи:

- анализ существующих методов и средств нанесения многослойных упрочняющих покрытий;

- теоретические и экспериментальные исследования методов и режимов нанесения наноразмерных многослойных покрытий в едином вакуумном цикле;

- теоретические и экспериментальные исследования методов измерения прочностных свойств наноразмерных многослойных тонкопленочных покрытий;

- разработка многопозиционного вакуумного оборудования для нанесения упрочняющих наноразмерных многослойных покрытий;

Научная новизна

1. Впервые для ряда металлических (Al, Си, Ti, Nb) и углеродных алмазо-подобных (а-С:Н) пленок получены количественные характеристики повышения механических свойств (микротвердость) наноразмерных тонких пленок (наноэффект) по сравнению с пленками микрометрового диапазона и массивными материалами.

2. Экспериментально обнаружено, что независимо от метода осаждения с уменьшением толщины пленки проявляется наноэффект повышения микротвердости, однако степень ее повышения от метода осаждения зависит. щ 3. Впервые для таких материалов электронной техники, как Ti и Nb экспериментально установлено, что обеспечить высокую твердость многослойной композиции на основе наноразмерных пленок возможно при объединении в одном многослойном покрытии сверхтонких пленок с толщиной не более 10. 15 нм.

Практическая ценность работы

1. В результате анализа существующих методов нанесения тонкопленочных покрытий установлено, что для формирования широкого спектра многофункциональных тонкопленочных покрытий наиболее перспективно объединение методов магнетронного распыления, импульсного дугового и ионно-лучевого осаждения в одном технологическом цикле.

2. Получены технологические режимы и показана практическая возможность одновременного функционирования нескольких источников с принципиально различными методами осаждения тонких пленок, такими как магнетрон-ное распыление и ионно-лучевое осаждение.

3. В результате исследований установлено, что в многослойных компози-* циях рекомендуется объединять слои и пленки материалов, которые значительно отличаются по механическим характеристикам (твердость), обладают высокой стабильностью свойств и обеспечивают прочную связь (адгезия) между слоями, например, Ti и а-С:Н.

Методы исследования

В работе использованы теория планирования эксперимента и математической статистики, теоретические модели расчета механических свойств тонких пленок.

Экспериментальная часть работы выполнялась в лабораториях МГТУ им. Н. Э. Баумана, МИСиС и ОАО «Московский завод «СПРИНТ».

Достоверность результатов

Достоверность результатов диссертационных исследований обеспечивается использованием современного аналитического и измерительного оборудование, анализом и учетом возможных источников погрешностей и статистической обработкой результатов измерений.

Вклад автора

Диссертационная работа представляет собой обобщение результатов исследований, полученных автором лично и совместно с сотрудниками МГТУ им. Н. Э. Баумана Бойченко М. К. и Быковым Ю. А., а также с сотрудниками МИСиС Петржик М. И. и Штанским Д. В. и с сотрудниками ОАО «Московский завод «СПРИНТ» Бусловым В. Ю. и Свистуновым С. В.

Научный руководитель Панфилов Ю. В. и научный консультант Булыги-на Е. В. принимали участие в постановке задач, обсуждении полученных результатов и редактировании статей; Бойченко М. К. - в проведении совместных исследований твердости покрытий посредством микроиндентирования; Петржик М. И. - в проведении совместных исследований твердости покрытий посредством наноиндентирования и анализе полученных результатов.

Апробация

Основные положения диссертационной работы докладывались и обсуждались на Международной молодежной научной конференции «XXVII Гага-ринские чтения» (Москва, 2001), на 4-ом Международном симпозиуме «Вакуумные технологии и оборудование» (Харьков, 2001), на 6-ом Всероссийском совещании-семинаре «Инженерно - физические проблемы новой техники» (Москва, 2001), на III Всероссийской научной конференции «Молекулярная физика неравновесных систем» (Иваново, 2001), на УП, VIII, IX Международной научно-технической конференции «Высокие технологии в промышленности России» (Москва, 2001-2003), на VIII, IX, X научно-технической конференции с участием зарубежных специалистов «Вакуумная наука и техника» (Москва, 2001-2003), на 14,15-ом Международном симпозиуме «Тонкие пленки в оптике и электронике» (Харьков, 2002-2003), на 8-ой Всероссийской научно-технической конференции «Состояние и проблемы измерений» (Москва, 2002), на NATO-Russia Advanced Research Workshop «Nanostructured Thin Films and Nanodispersion Strengthened Coatings» (Moscow, 2003), на XVI Международном симпозиуме «Тонкие пленки в электронике» (Москва, 2004).

Публикации

По теме диссертации опубликовано 17 печатных работ в научных журналах, а также в материалах всероссийских и международных конференций и симпозиумов.

Структура и объем работы

Диссертация состоит из введения, четырех глав, заключения, списка литературы из 78 наименований и 1 приложения. Работа содержит 186 страниц машинописного текста, в том числе 20 таблиц и 103 рисунка.

Заключение диссертации по теме «Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники», Осипов, Александр Владимирович

Выводы по четвертой главе

1. Экспериментально подтверждено:

- механические свойства материала пленки (в данном случае твердость) сильно зависят от ее размеров (наноэффект);

- пленки с нанометровыми толщинами обладают твердостью, которая в несколько раз превышает значение твердости обычных массивных материалов;

- с уменьшением толщины слоев многослойной композиции уменьшается значение критической нагрузки, вызывающей образование трещин в покрытии;

2. Экспериментально установлено:

- в многослойном покрытии может происходить разупрочнение сверхтонких пленок при выборе материалов составляющих слоев случайным образом;

- для сохранения наноэффекта в многослойном покрытии необходимо избирательно подходить к определению толщины каждого конкретного слоя;

- при объединении в одном многослойном покрытии сверхтонких пленок с толщиной до 10. 15 нм не происходит разупрочнения всей пленочной композиции, а наблюдается прирост ее твердости;

- наноэффект проявляется на тонких пленках (50. 150 нм) независимо от материала пленки, материала основы и метода нанесения покрытия;

- на проявление наноэффекта для однослойных металлических пленок практически не оказывает влияния температура предварительного нагрева основы в пределах 100°С.350 °С;

- для многослойных композиций на основе металлических пленок с увеличением количества слоев в покрытии и с увеличением процентного содержания более твердой составляющей, твердость покрытия снижается; и наоборот, с увеличением процентного содержания более пластичной составляющей, твердость покрытия повышается;

- с увеличением толщины пластичного слоя твердость многослойной композиции незначительно уменьшается, но одновременно с этим возрастает значение критической нагрузки, т.е. композиция становится менее хрупкой и восприимчивой к высокой скорости деформации;

- посредством наноиндентирования можно обнаружить межфазные границы раздела между слоями в многослойном покрытии при достаточно низких скоростях деформирования.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Проведенные научные и экспериментальные исследования показали, что формирование многослойных наноразмерных материалов возможно только с помощью специальных технологий, отличительной чертой которых является избирательный характер выбора маршрута, метода и режимов осаждения пленок.

В настоящей работе были получены следующие основные результаты:

1. Проведенный анализ состояния, тенденций развития и областей применения многослойных покрытий, а также оборудования и методов их формирования показал, что наиболее востребованными и перспективными для получения наноразмерных пленок являются методы магнетронного распыления, импульсного дугового и ионно-лучевого осаждения, позволяющие в пределах одного рабочего цикла воспроизводимо изменять толщину и количество слоев.

2. Проведенные исследования показали, что для повышения механических свойств (микротвердость) ряда металлических (Al, Си, Ti, Nb) и углеродных алмазоподобных (а-С:Н) пленок необходимо уменьшать их толщину до нанометровых размеров (10. 150 нм), при которых независимо от материала пленки, материала и температуры основы (в пределах 373.623 К) микротвер-достъ повышается в 1,5.4 раза (наноэффект) по сравнению пленками микрометровой толщины и монолитным материалом.

3. В результате исследований установлено, что в многослойных тонкопленочных покрытиях рекомендуется объединять слои материалов, которые значительно отличаются по механическим характеристикам, обладают высокой стабильностью свойств и обеспечивают прочную связь (адгезия) между слоями, например, Ti и а-С:Н.

4. Посредством микро- и наноиндентирования получены результаты исследований многослойной структуры Ti/a-C:H/Ti/a-C:H/Ti, согласно которым для управления прочностью и пластичностью тонких пленок необходимо создавать в пленочных материалах дислокационные барьеры (межфазные поверхности раздела) и регулировать расстояние между ними.

5. Впервые для таких материалов электронной техники, как Ti и Nb экспериментально установлено, что для повышения твердости многослойной композиции на основе наноразмерных пленок необходимо объединение в одном многослойном покрытии сверхтонких пленок с толщиной не более 10. 15 нм.

БЛАГОДАРНОСТИ

Считаю своим долгом выразить глубокую благодарность своему научному руководителю д.т.н., профессору Панфилову Ю. В. и научному консультанту к.т.н., доценту Булыгиной Е.В. за постоянное внимание и поддержку. Бусло-ву В. Ю., Свистунову С. В., Карабанову Ю. В., Пинчукову В. С. и Хореву А. А. - за помощь в проведении экспериментов и наладке промышленного оборудования. Бойченко М. К., Быкову Ю. А., Петржик М. И., Штанскому Д. В. - за помощь в исследовании полученных пленок. Выражаю глубокую благодарность Пащенко П. В., Моисееву К. В., Залесову А. Н. и Прасолову С. Н. за помощь в проведении экспериментов и наладке оборудования. Выражаю глубокую благодарность Пащенко П. В., Колесникову А. Г., Воронову В. В. за помощь во внедрении результатов на промышленных предприятиях и их использовании в учебном процессе.

Список литературы диссертационного исследования кандидат технических наук Осипов, Александр Владимирович, 2004 год

1. Перспективы развития микросистемной техники в XXI веке / Д.М. Климов, А.А. Васильев, В.В. Лучинин и др. // Микросистемная техника. -1999,-№ 1.-С. 3-6.

2. Нанотехнологии и зондовая микроскопия / Ж.И. Алферов, А.Л. Асеев, С.В. Гапонов и др. // Микросистемная техника. 2003. - № 8. - С. 3-13.

3. Броудай И., Мерей Дж. Физические основы микротехнологии. Пер. с англ. М.: Мир, 1985. - 496 с.

4. Панфилов Ю.В., Рябов В.Т., Цветков Ю.Б. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. Учеб. для техникумов. — М.: Радио и связь, 1988. 320 с.

5. Данилин Б.С., Сырчин В.К. Магнетронные распылительные системы. -М.: Радио и связь, 1982. 72 с.

6. Семенов А.П., Белянин А.Ф., Семенова И.А. Низкотемпературный синтез тонких пленок алмазоподобного углерода пучками заряженных частиц // Тонкие пленки в электронике.: Сб. докл. 12-ого Международного симпозиума -Харьков, 2001. С. 156-160.

7. Слоистые структуры алмаз/AlN в устройствах электронной техники / А.Ф. Белянин, П.В. Пащенко, А.А. Бляблин и др. // Тонкие пленки в электронике.: Сб. докл. 12-ого Международного симпозиума Харьков, 2001. - С. 65-72.

8. Установка для формирования многослойных структур на основе алмазных пленок / А.Ф. Белянин, П.В. Пащенко, К.Ю. Петухов и др. // Алмазные пленки и пленки родственных материалов.: Сб. докл. 5-ого Международного симпозиума — Харьков, 2002. С. 105-111.

9. Самойлович М.И., Белянин А.Ф. Алмазные и алмазоподобные углеродные пленки: формирование и строение // Тонкие пленки в оптике и электронике.: Сб. докл. 15-ого Международного симпозиума Харьков, 2003. - С. 6-38.

10. Корляков А.В., Лучинин В.В. Перспективная элементная база микросистемной техники // Микросистемная техника. — 1999. № 1. С. 12-15.

11. Быков В.А. Микромеханика для сканирующей зондовой микроскопии и нанотехнологии // Микросистемная техника. — 2000. № 1. С. 21-33.

12. Мальцев П.П., Телец В.А., Никифоров А.Ю. Технологии и изделия микроэлектромеханики // Микросистемная техника. 2001. - № 10. С. 18-24.

13. Шалобаев Е.В., Старжинский В.Е., Шилько С.А. Технология изготовления зубчатых колес и передач для микроэлектромеханических систем // Микросистемная техника. 2003. - № 10. С. 2-5.

14. Вернер В.Д., Пурцхванидзе И.А. Технологическая модульность в микросистемной технике // Микросистемная техника. 2003. - № 9. С. 17-21.

15. Szczyrbowski J., Brauer G., Teschner G. Antireflective coatings on large scale substrates produced by reactive twin-magnetron sputtering // Journal of Non-Crystalline Solids. 1997. - Vol. 218. - P. 25-29.

16. Szczyrbowski J., Brauer G., Ruske M. Some properties of ТЮ2 layers prepared by mid-frequency and dc reactive magnetron sputtering // Journal of Non-Crystalline Solids. - 1997. - Vol. 218. - P. 262-266.

17. Brauer G., Szczyrbowski J., Teschner G. New approaches for reactive sputtering of dielectric materials on large scale substrates // Journal of Non-Crystalline Solids. 1997. - Vol. 218. - P. 19-24.

18. Szczyrbowski J., Brauer G., Ruske M. New low emissivity coating based on TwinMag sputtered Ti02 and Si3N4 layers // 2-nd International Conference on Coatings on Glass (ICCG) 1998. - P. 368-373.

19. Слепцов В.В., Бизюков А.А., Федоров С.А. Импульсное вакуумно-плазменное нанесение защитных покрытий на электрофотографические цилиндры//Микросистемная техника. -2001. -№10. С. 41-43.

20. Ильинский А.И. Структура и прочность слоистых и дисперсноупроч-ненных пленок. М.: Металлургия, 1986. — 143 с.

21. Патент 1783856 РФ. Способ получения износостойких покрытий на изделиях из твердых сплавов / И.Ю. Коняшин, Е.Ю. Леонов, А.И. Аникеев и др. //Б. И. -1995.- №8.

22. Патент 2012693 РФ. Способ получения покрытия / Ю.А. Скажутин, Е.П. Пантелеев, А.Н. Падеров и др. // Б.И. 1994. - № 9.

23. Патент 2026412 РФ. Защитное износостойкое покрытие рабочей поверхности измерительных инструментов / Э.И. Точицкий, О.В. Селифанов, В.В. Акулич и др. // Б.И. 1995. - № 1.

24. Патент 2039844 РФ. Способ нанесения на изделия защитно-декоративных покрытий / Г.Б. Вахминцев, В.И. Березников, Л.А. Уваров и др. // Б.И. -1995. -№20.

25. Патент 2061090 РФ. Многослойное износостойкое покрытие / А.С. Верещака, А.К. Кириллов // Б.И. 1996. - № 15.

26. Патент 2062817 РФ. Способ повышения износостойкости режущих инструментов / Г.В. Костин, A.M. Гордон, Э.Л. Федоров и др. // Б.И. 1996. - № 18.

27. Патент 2065508 РФ. Способ нанесения углеродного защитного покрытия / С.А. Воронов // Б.И. 1996. - № 23.

28. Патент 2070609 РФ. Многослойный материал для покрытия / Б.С. Хомяк//Б.И. 1996.-№ 35.

29. Патент 2070610 РФ. Многослойный материал для покрытия / Б.С. Хомяк // Б.И. 1996. -№ 35.

30. Патент 2078447 РФ. Многослойный материал для покрытия / Б.С. Хомяк, В.И. Шумейко, В.А. Сысоев и др. // Б.И. 1997. - № 12.

31. Патент 2096518 РФ. Многослойное композиционное покрытие на режущий и штамповый инструмент / А.С. Верещака, Г.В. Болотников, А.К. Кириллов и др. // Б.И. 1997. - № 32.

32. Патент 2109083 РФ. Способ плазменно-дугового нанесения покрытий в вакууме / В.А. Косинов, О.В. Косинов // Б.И. 1998. - № 11.

33. Патент 2127772 РФ. Многослойное тепловое барьерное покрытие подложки из сверхпрочного сплава и способ его нанесения / Д.С. Рикерби, Р.Д. Винг // Б.И. — 1999. № 8.

34. Патент 2167216 РФ. Способ упрочнения твердосплавного режущего инструмента / К.Н. Полещенко, И.Г. Волошина, С.Н. Поворознюк и др. // Б.И. -2001.-№ 14.

35. Патент 2171315 РФ. Способ получения защитного покрытия на лопатках газовых турбин / Е.Н. Каблов, С.А. Мубояджян, С.А. Будиновский и др. // Б.И.-2001.-№21.

36. Патент 96120506 РФ. Способ нанесения защитных покрытий в вакууме / В.Н. Анциферов, С.П. Косогор // Б.И. 1998. - № 36.

37. Патент 99111868 РФ. Способ формирования сверхпроводящего пленочного покрытия из нитрида ниобия и проводника на его основе / А.Ж. Туле-ушев, Ю.Ж. Тулеушев, В.Н. Лисицын и др. // Б.И. 2001. - № 19.

38. Верещака А.С., Елютин А.В. Разработка режущей градиентно-композиционной керамики с покрытием и определение областей ее технологического применения // Тез. докл. по материалам отчетных конференций. Министерство Образования РФ. М., 2001. - С. 21.

39. Phani A. R., Haefke Н. Nanostructured А^ОзМгОг multilayered thin films deposited by a sol-gel dip coating technique // 7-th International conference on nanostructured materials NANO-2004.: Book of abstracts Wiesbaden, Germany, 2004.-P. 412.

40. Технологические возможности структурной модификации свойств многофункциональных покрытий / Г.Д. Кузнецов, В.П. Сушков, В.А. Филатов и др. // Тез. докл. по материалам отчетных конференций. Министерство Образования РФ. М., 2001. - С. 88.

41. Одиноков В.В. Основы расчета параметров и создание автоматизированного многокамерного вакуумного оборудования непрерывного действия с магнетронными системами распыления для производства СБИС: Автореф. дис. . канд.техн.наук. М., 1995. — 48 с.

42. Ходасевич В.В., Гольцев В.П., Гоев А.И. Влияние предварительного ионного облучения (метод КИБ) на физико-механические свойства материала подложки // Вакуумная техника и технология. — 1991. № 2. - С. 32-36.

43. Локализованная деформация многокомпонентных тонких пленок / Ф.В. Кирюханцев, А.Н. Шевейко, Д.В. Штанский и др. // Тез. докл. по материалам отчетных конференций. Министерство Образования РФ. М., 2001. — С. 84.

44. Vepfek S., Reprich S. // Thin Solid Films. 1995. - Vol. 268. - P. 64.

45. Носырев А.Н. Исследование многослойных наноструктур и теплофизических процессов синтеза интерметаллидов на их основе: Автореф. дис. . канд.техн.наук. -М., 2004. 18 с.

46. Вакуумное модульное оборудование для экологически чистых и ресурсосберегающих технологий: Анализ проблем. Пути решения / Н.В. Василенко, Е.Н. Ивашов, JI.K. Ковалев и др. Красноярск: НИИ СУВПТ; М.: Московский полиграфический дом, 1999. - 96 с.

47. Машин А.И., Хохлов А.Ф., Ершов А.В. Наноразмерные тонкопленочные мультиструктуры на основе аморфного кремния // Тез. докл. по материалам отчетных конференций. Министерство Образования РФ. — М., 2001. С. 10.

48. Повышение стойкости инструмента с помощью многокомпонентных наноструктурных тонкопленочных покрытий / Ю.В. Панфилов, И.В. Гладышев, Е.А. Левашов и др. // Справочник. Инженерный журнал. — 2004. № 4. - С. 4042.

49. Иевлев В.М. Структурные превращения в тонких пленках М.: Металлургия, 1988. -173 с.

50. Палатник Л.С. Механизм образования и субструктура конденсированных пленок М.: Наука, 1972. - 203 с.

51. Гончарова Н.В. Особенности формирования дислокационной структуры в промышленных монокристаллах арсенида и фосфида галлия большого диаметра: Автореф. дис. . канд.техн.наук. -М., 2002. 27 с.

52. Головин Ю.И. Введение в нанотехнологию — М.: Машиностроение-1, 2003.-112 с.

53. Иевлев В.М. Рост и структура тонких пленок и нитевидных кристаллов М.: Металлургия, 1989. - 205 с.

54. Майссел Л., Глэнг Р. Технология тонких пленок (Справочник). Пер. с англ. М.: Советское радио, 1977. - 768 с.

55. Поляк М.С. Технология упрочнения. Методы упрочнения М.: Л.В.М. - Скрипт, Машиностроение, 1995. — 688 с.

56. Панфилов Ю.В. Анализ технологии вакуумного формирования сверхтонких пленок // Микросистемная техника. — 2001. № 1. - С. 22-25.

57. Штанский Д.В. Закономерности фазовых и структурных превращений в многокомпонентных сплавах и керамических пленках. Автореф. дис. . д-р.физ.-мат.наук. М., 2001. - 46 с.

58. Исследование влияния ионной бомбардировки на рост пленок ниобия / В.В. Наумов, В.Ф. Бочкарев, А.А. Горячев и др. // Высокие технологии в промышленности России.: Сб. докл. 8-ой Международной научно-техн. конф. М., 2002. - С. 33-36.

59. Булыгина Е.В., Доценко С.Ю. Использование пылевой плазмы в технологии тонких пленок // Высокие технологии в промышленности России.: Сб. докл. 8-ой Международной научно-техн. конф. -М., 2002. С. 81-83.

60. Гиваргизов Е.И. Искусственная эпитаксия М.: Наука, 1988. - 176 с.

61. Авцинов Р.И., Осипов А.В., Панфилов Ю.В. Синтез тонкопленочных покрытий с повышенными прочностными свойствами // Вакуумная наука и техника.: Сб. докл. 8-ой научно-техн. конф. с участием зарубежных специалистов.-М., 2001.-С. 145-150.

62. Ормонт Б.Ф. Введение в физическую химию и кристаллохимию полупроводников. Под ред. В.М. Глазова. 3-е изд., испр. и доп. М.: Высшая школа, 1982.-528 с.

63. Исследование влияния стационарного ВЧ-разряда на процесс формирования покрытий, наносимых методом КИБ / Г.И. Костюк, А.Ю.

64. Волошко, С.В. Гулый и др. // Вакуумные технологии и оборудование: Сб. докл. 4-ого Международного симпозиума Харьков, 2001. - С. 239-250.

65. К природе невоспроизводимости структуры и свойств твердотельных материалов / Н.В. Бодягин, С.П. Вихров, С.М. Мурсалов и др. // Микроэлектроника. 2002. - № 4. - С. 307-313.

66. Способ определения твердости субтонких защитных покрытий / М.К. Бойченко, Ю.А. Быков, С.Д. Карпухин и др. // Состояние и проблема измерений: Сб. докл. 8-ой Всерос. научно-техн. конф. — М., 2002. — С. 109-110.

67. Быков Ю.А., Карпухин С.Д. Способ определения твердости субтонких защитных покрытий // Справочник. Инженерный журнал. 2003. - № 10. - С. 26-30.

68. Vepfek S. J., Haussmann М., Reiprich S. // Surf. Coat. Technol. 1996. -Vol. 86-87. - P. 394.

69. Xiaodong Li, Bharat Bhushan. Measurement of fracture toughness of ultra-thin amorphous carbon films // Thin Solid Films. 1998. - Vol. 315. - P. 214-221.

70. Oliver W.C., Pharr G.M. // J. Mater. Res. 1992. - Vol. 7 - P. 1564.

71. Бабичев А.П., Бабушкина H.A., Братковский A.M. Под ред. Григорьева И.С., Мейлихова Е.З. Физические величины: Справочник М.: Энергоатомиздат, 1991. - 1232 с.

72. Ding J., Meng Y., Wen S. Mechanical properties and fracture toughness of multilayer hard coatings using nanoindentation // Thin Solid Films. 2000. - Vol. 371.-P. 178-182.