Прототипирование радиоэлектронных функциональных узлов по аддитивной технологии многослойной печати со встроенными элементами тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 00.00.00, кандидат наук Воруничев Дмитрий Сергеевич

• Воруничев Дмитрий Сергеевич
• кандидат наук
• 2026

Оглавление диссертации кандидат наук Воруничев Дмитрий Сергеевич

ВВЕДЕНИЕ

1 АНАЛИЗ СОСТОЯНИЯ ПРЕДМЕТНОЙ ОБЛАСТИ. ПОСТАНОВКА ЗАДАЧИ ИССЛЕДОВАНИЯ

1.1 Эволюция печатных плат радиоэлектронных функциональных узлов

1.2 Современные технологии производства печатных плат

1.3 Особенности аддитивных технологий изготовления печатных плат

1.4 Инструментальные средства проектирования и производства печатных плат по аддитивной технологии

1.5 Постановка задачи исследования

1.6 Выводы по главе

2 МЕТОД ПРОТОТИПИРОВАНИЕ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ УЗЛОВ

2.1 Требования к методу прототипирования РЭФУ со встроенными элементами

2.2 Разработка алгоритма анализа и обеспечения электрических характеристик прототипа РЭФУ

2.3 Разработка алгоритма анализа и обеспечения теплового режима прототипа РЭФУ

2.4 Разработка алгоритма анализа и обеспечения механических характеристик прототипа РЭФУ

2.5 Разработка алгоритма анализа и обеспечения показателей надежности прототипа РЭФУ

2.6 Разработка метода прототипирования РЭФУ

2.7 Выводы по второй главе

3 ПРОГРАММНО-МЕТОДИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДЛЯ ПРОТОТИПИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ УЗЛОВ

3.1 Требования к программно-методическому обеспечению

3.2 Состав и структура программного обеспечения

3.3 Разработка методики прототипирования многослойных печатных плат со встроенными элементами по аддитивной технологии

3.4 Выводы по третьей главе

4 АПРОБАЦИЯ И ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ПРОВЕРКА

РЕЗУЛЬТАТОВ ИССЛЕДОВАНИЯ

4.1 Анализ технического задания и подготовка исходных данных для прототипирования РЭФУ

4.2 Проектирование прототипа РЭФУ

4.3 Изготовление образца прототипа РЭФУ

4.4 Натурные экспериментальные исследования прототипа РЭФУ и обработка результатов исследований

4.5 Выводы по четвертой главе

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

ПЕРЕЧЕНЬ СОКРАЩЕНИЙ

СПИСОК ЦИТИРУЕМЫХ ИСТОЧНИКОВ

ПРИЛОЖЕНИЕ

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Прототипирование радиоэлектронных функциональных узлов по аддитивной технологии многослойной печати со встроенными элементами»

ВВЕДЕНИЕ

Актуальность и степень разработанности темы исследования

В настоящее время прототипирование печатных плат (ПП) стало критическим этапом разработки из-за резкого усложнения электроники и требований сокращения жизненного цикла создания продуктов. Актуальность прототипирования обусловлена сокращением времени выхода на рынок и технологической сложностью (повышенной плотности и гибридные ПП). Инструментом быстрого прототипирования (Rapid PCB Prototyping) являются аддитивные технологии в радиоэлектроники, позволяющие создавать продукцию в небольшом объеме, что дает возможность выявить на ранних стадиях несоответствия в конструкции, электрических, тепловых, механических характеристик, а также проблемы в надежности радиоэлектронного функционального узла (РЭФУ) в целом. Кроме того, преимущества аддитивных технологий прототипирования перед традиционными методами заключаются в возможности создавать прототипы многослойных печатных плат без операции прессования слоев, что упрощает создание перспективных гибридных плат, а технологический процесс печати, позволяет в едином цикле встраивать элементы в монолитный объем платы и избежать проблем, связанных с температурным коэффициентом температурного расширения разных материалов за счет их фотоотверждения.

В научных зарубежных и отечественных изданиях опубликовано работы, посвященные новому оборудованию для 3D печати, применяемым материалам и аддитивным технологиям. В ведущих исследовательских центрах учеными ведутся исследования по дальнейшему совершенствованию аддитивных технологий в радиоэлектроники. Наиболее значимые результаты и достижения в вопросах встроенных компонентов отражены в трудах Е. Назарова, А. Нисан, Mahler Bruce, Brandler Daniel, D. Sokol, M. Yamada, J. Nulman. Вопросам материалов для аддитивной печати посвящены статьи ученых: Ким Виталий Павлович, Губин Сергей Павлович, Kamyshny A., Steinke J., Magdassi S., Finn DJ., Lotya M., Coleman

Ж. Исследования аддитивных технологий приведены в работах В.И. Туева, УукШ:аБ Samaitis, У^ек Tiwary, Wiklund, I Однако, сегодня отсутствуют научно обоснованные инженерные методики прототипирования РЭФУ аддитивным методом.

Таким образом, проблема заключается в противоречии между насущной необходимостью сокращения сроков прототипирования современных РЭФУ и, имеющихся технологических возможностей для этого с одной стороны и, отсутствием к настоящему времени научно обоснованного методического обеспечения, с другой стороны.

Объектом исследования является процесс прототипирования РЭФУ, а предметом - соответствующие метод, модели, алгоритмическое и программно-методическое обеспечение.

Цель работы заключается в сокращении сроков прототипирования РЭФУ на основе применения аддитивной технологии многослойной печати со встроенными электрорадиоэлементами.

Для этого в работе поставлены и решены следующие взаимоувязанные задачи:

1. Анализ состояния проблемы прототипирования РЭФУ и постановка задачи исследования;

2. Разработка метода прототипирования РЭФУ;

3. Разработка алгоритма обеспечения тепловых режимов встраиваемых элементов печатного узла РЭФУ;

4. Разработка рекомендаций по повышению стойкости РЭФУ к реинжинирингу;

5. Разработка программного комплекса прототипирования РЭФУ;

6. Разработка методического обеспечения проектирования и изготовления прототипа РЭФУ;

7. Апробация и экспериментальная проверка результатов исследования.

В ходе решения поставленных задач получены результаты, обладающие научной новизной:

1. Разработан метод прототипирования РЭФУ, который в отличие от традиционного метода базируется на аддитивной технологии многослойной печати;

2. Разработан алгоритм анализа тепловых режимов, встраиваемых электрорадиоэлементов. Алгоритм отличается от традиционного тем, что тепловые режимы рассчитываются в процессе формирования многослойной структуры печатной платы РЭФУ при одновременном обеспечении заданных показателей надежности;

3. Предложена оригинальная архитектура программного комплекса, которая в отличие от известных, включает в себя все необходимые модули для автоматизированного проектирования, технологической подготовки производства и изготовления прототипа РЭФУ.

4. Разработано методическое обеспечение, которое в отличие от известных объединяет процедуры прототипирования РЭФУ в единый функционально и логически увязанный процесс.

Достоверность результатов исследования подтверждается корректной постановкой задачи исследования и применяемого для ее решения теоретического аппарата, большим объемом численных и натурных экспериментов, широкой апробацией полученных результатов на авторитетных всероссийских и международных научно-практических конференциях, публикациями в рецензируемых изданиях, а также актами внедрения в промышленность и учебный процесс вузов. Достоверность также подтверждается тем, что измеренные с применением поверенных электроизмерительных приборов выходные характеристики спроектированных и изготовленных прототипов соответствуют требованиям ТЗ.

Методы исследования

Диссертационная работа базируется на методах компьютерного моделирования разнородных физических процессов в схемах и конструкциях электронных средствах, методах оптимизации, математической теории надежности и САПР электроники, современных технологиях программирования, а также теории обработки результатов экспериментальных исследований.

Соответствие паспорту специальности. Область исследования соответствует паспорту специальности 2.2.13. Радиотехника, в т. ч., системы и устройства телевидения в части пунктов: 1, 15, 16 и 18.

Теоретическая значимость исследования заключается в развитии методологии проектирования, производства и испытаний РЭФУ, основанных на аддитивной технологии многослойной печати со встроенными элементами.

Практическая ценность диссертационного исследования состоит в том, что разработанные метод и инструментарий позволяют создавать прототипы РЭФУ в кратчайшие сроки и в едином цикле проектирования, технологической подготовки производства и изготовления с применением современной аддитивной технологии многослойной печати. Разработанные в работе метод и средства могут применяться на промышленных предприятиях в качестве информационной базы перспективного развития направления прототипирования 1111, что значительно сократит время производства опытных образцов.

Реализация и внедрение результатов работы: Основные результаты диссертационной работы внедрены на производственных предприятиях и в учебный процесс РТУ МИРЭА.

Апробация результатов исследования

Результаты работы обсуждались на следующих международных и всероссийских конференциях: Юбилейная научно-техническая конференция РТУ МИРЭА, посвященная 75-летию РТУ МИРЭА, 2022, г. Москва; Сессия-форум «Компьютерный инжиниринг в трансформации традиционных индустрий 2022», г. Тюмень; «Электроника России - 2023», г. Москва; VIII Международная научно-практическая конференция «Радиоинфоком-2024». 2024, Москва; III

Международная, межведомственная научно-техническая конференция «Космические технологии». 2025, Москва; I Всероссийская научно-практическая конференция по проектированию, разработке, материалам и технологиям производства печатных плат, 2025, г. Йошкар-Ола; XXII Международная научно-практическая конференция «Инновационные, информационные и коммуникационные технологии», 2025, г. Сочи; Международная научно-практическая конференция «Радиоинфоком-2025». 2025, Москва. Положения, выносимые на защиту:

1. Разработанный метод прототипирования позволяет в процессе изготовления РЭФУ встраивать в печатный узел электрорадиоэлементы, сократив при этом число технологических операций с 18 до 5;

2. Алгоритм анализа тепловых режимов позволяет на этапах схемно-конструктивного проектирования прототипа РЭФУ обеспечить требуемые тепловые режимы встраиваемых электрорадиоэлементов и показатели надежности узла в целом, при этом повысив проводимость серебросодержащей топологии РЭФУ с 30% до 60% от проводимости меди за счет добавления операции допекания;

3. Предложенное программное обеспечение позволяет автоматизировать все этапы прототипирования РЭФУ и, таким образом, сократить сроки изготовления узла от анализа требований ТЗ до получения готового образца. Например, создание 2 экспериментальных плат тестера компонентов по предложенному методу заняло 13 часов 13 минут, в то время как традиционный метод занимает 7 дней при срочном заказе;

4. Разработанное методическое обеспечение позволяет при создании прототипа РЭФУ реализовать современную концепцию DFM (design for manufacturing) «проектирования для производства».

Публикации

Результаты, полученные в диссертации, опубликованы в 15 печатных работах, из которых 4 работы в ведущих рецензируемых научных изданиях,

рекомендуемых ВАК, 6 работ в научных изданиях, индексируемых Scopus/WoS, 5 публикаций в других рецензируемых издания.

Структура и объем диссертации

Диссертация состоит из введения, четырех глав, заключения, списка источников и приложений с актами внедрения результатов работы. Диссертация содержит 138 страниц текста, 81 иллюстрацию, 6 таблиц. Список литературы включает 96 наименований.

Личный вклад

В диссертации представлены результаты исследований, выполненных самим автором. Личный вклад автора состоит в постановке задач исследования, разработке теоретических и прикладных методов их решения, в обработке, анализе, обобщении полученных результатов и формулировке выводов.

1 АНАЛИЗ СОСТОЯНИЯ ПРЕДМЕТНОЙ ОБЛАСТИ. ПОСТАНОВКА

ЗАДАЧИ ИССЛЕДОВАНИЯ

1.1 Эволюция печатных плат радиоэлектронных функциональных узлов

Радиоэлектронный функциональный узел основа любого современного электронного устройства, конструктивно выполняемый на печатной плате, которые в свою очередь прошли большой эволюционный путь развития от первых плат Эйслера до современных гибридных многослойных печатных плат со встраиваемыми компонентами. Совершенствовались и инструменты проектированная таких изделий, от кульмана до современных EDA (Electronic Design Automation) систем сквозного цикла. Вместе с печатными платами менялись и технологический процессы производства соответствующих плат, поэтапно увеличивая их сложность и микроминиатюризацию. Для решения этих задач, росло как число элементов, так и их компактность, совершенствовались процессы автоматизации для сокращения сроков проектирования и выпуска готовых радиоэлектронных изделий.

Первые печатные платы австрийского изобретателя Пауля Эйслера. В 193х годах происходит развитие радиотехники, которой стремительно увлекается Эйслер. Закончив в 1930 году Венский технологический университет, работает на литографическом производстве, опыт работы на котором помогает в дальнейшем изобрести первую печатную плату. В 1936 году вынужден бежать из Австрии в Великобританию. Не получив разрешения на работу, был вынужден начать собирать радиоприемники на продажу у себя дома. Несмотря на то, что электрическая схема тех лет была весьма простой - две-три лампы, столько же резисторов, катушка и динамик процесс изготовления был чрезвычайно трудоемкий. Технология монтажа компонентов тех лет представляла из себя навесной монтаж. На деревянном или жестяном шасси крепили все основные элементы и цоколи под лампы, а затем проводами соединяли их в электрическую

схему. Для повышения производительности своего труда, Эйслер придумывает первую печатную плату, перенеся опыт работы в литографическом производстве. Суть изобретения заключается в том, чтоб избавиться от проводов, а также объединить две функции - несущую и соединяющую. Эйслер брал изоляционную подложку, клеил на нее медную фольгу, рисовал на ней рисунок схемы краской стойкой к травлению и далее стравливал лишний метал. Дальше оставалось только припаять все элементы к получившейся первой печатной платы, рис.1.

Рисунок 1 - Радио Эйслера, 1942 г. Слева - общий вид, справа первая печатная плата / Источник: Science Museum, Science & Society Picture Library, Getty

Основные достоинства печатной платы: технологичность, масштабируемость, конструкционная функция, когда элементы крепятся на печатную плату, компактность, сокращение технологического цикла производства. Фактически, предложенный Эйслером способ создания первой печатной платы, по своей сути, используется и по сей день в субтрактивных методах изготовления печатных плат. Первое поколение электроники и применение первой печатной платы создало целую индустрию. Оценить масштабы и темпы развития зарождающейся в то время индустрии бытовой микроэлектроники позволяют такие цифры: с 1922 по 1929 год одни только американцы потратили на бытовые радиоприемники 3,4 миллиарда долларов, их количество выросло с 60 тысяч в 1921-м до 12 миллионов в 1930-м. Радио становиться повсеместным.

Развитию и появлению второго поколения электроники способствовало появления ЭВМ. Так, первые ЭВМ строились на реле и лампах, являясь крайне неэффективными и медленными, при этом потребляя колоссальное количество электроэнергии, рис.2.

Рисунок 2 - Первый американский компьютер UNIVAC I, 1951 г. Внутри шкафов печатные платы отсутствуют, только навесной монтаж.

Ведутся работы по замене электрорадиоламп на более эффективные решения по обе стороны Атлантики. В 1947 году инженеры Bell Laboratories Уильям Шокли (William Bradford Shockley Jr.), Джон Бардин (John Bardeen) и Уолтер Браттейн (Walter Houser Brattain) создали первый рабочий прототип транзистора. Аналогичные работы велись и в Европе. Появление коммерческих транзисторов на замену ламп, позволило существенно снизить размер элементов и вернуться к идее применения печатных плат для их размещения. Теперь, на одной площади могло размещаться значительно больше компонентов, которые объединялись в единую

электрическую схему. В наиболее высокотехнологичных изделиях, находят применения двухсторонние печатные платы, для этого вначале используют перемычки, а после появляются металлизированные переходные отверстия. Одно из первых таких решений патентует корпорация Hazeltine в 1963 году. С появлением транзисторных компьютеров, они становятся доступны для массового применения, создана целая индустрия вычислительной техники.

Развитие электроники носит массовый характер и вскоре появляется следующее революционное решение - микросхемы. Появление микросхем создало третье поколение электроники. Данное изобретение принадлежит инженер Texas Instruments Джек Килби (Jack Kilby) в 1958 году. А менее чем через год Роберт Нойс (Robert Norton Noyce) из Fairchild Semiconductor разработал микросхему, созданную по планарному процессу. Микросхемы сразу же находят применения в ЭВМ, рис.3.

cm Л 2. 3 А 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17

^VwAwwVvwVwvvWrtuuWu**\A4^i4\iii\tiii\itiAtiiiliitiliiuliiii Inn li и 1111111м 11 f (if if i nr/ri f f Irirf/< i irff rf f Л/rf/#f/#//#///////////////////////////^/////

Рисунок 3 - Модуль IBM Solid Logic Technology шириной в четыре стандартные платы. Такие устанавливали с 1964 года / Источник: Jud McCranie, Wikimedia

Четвертое поколение электроники характеризуется появлением больших и сверхбольших интегральных схем, а также микропроцессоров. Первый коммерческий микропроцессор 4004 был выпущен компанией Intel в 1971 году, рис.4. Идея изобретения принадлежит инженеру Intel Марсиану Хоффу и

основывается на уменьшении числа микросхем, используя центральный процессор, который должен будет выполнять арифметические и логические функции, один вместо нескольких микросхем. Процессор 4004 стал первым программируемым процессором, который можно использовать в различных устройствах, что открыло путь к персональным компьютерам. С начала 1980 годов практически все ЭВМ создаются на основе микропроцессоров.

Рисунок 4 - первый в мире коммерчески доступный однокристальный

микропроцессор Intel 4004

Первые образцы электроники пятого поколения появились в начале 1990-х годов в Японии. Пятое поколение электроники продолжает свое развитие в настоящее время и связано с применением гибридных печатных плат со встроенными компонентами. Этому предшествовало появление в 1980-х годах сразу нескольких коммерческих решений в категории автоматизации проектирования электронных устройств (Electronic Design Automation, EDA). Именно тогда появляется легендарный P-CAD, Mentor Graphics (ныне принадлежит Siemens), Daisy Systems (поглощена Mentor) и Valid Logic Systems (поглощена Cadence). Развитие САПР электроники потребовало создание способов хранения и передачи информации о печатной плате в электронном формате, что привело к созданию формата Gerber. Вслед за Gerber появляется более современный формат ODB++ представляющий собой не послойное описание схемы, а полноценную базу данных, которая содержит все данные для производства платы. Происходит усложнение технологии печатных плат, кроме средств автоматизированного

I

проектирования для инженеров конструкторов, появляется отдельный класс инженерного программного обеспечения технологов для применения непосредственно на производстве печатных плат - CAM (Computer Assisted Manufacturing. При помощи средств автоматизированной подготовки к производству, печатная плата дорабатывается на технологичность, формируются программы фрезерования, сверления, дорабатывается топология и добавляют элементы на подтрав с учетом современной концепции DFM (design for manufacturing) «проектирования для производства». Для обеспечения требований к микроминиатюризации широкое применение получают многослойные печатные платы и гибко-жесткие платы, повышение класса точности, сокращение шага выводов компонентов. Совершенствуются химические составы, материалы и процессы. Решаются вопросы обеспечения требований электромагнитной совместимости, целостность сигналов и питания [1]. Появляются гибридные печатные платы, которые объединяют в себе несколько различных материалов подложки в своих слоях с разными радиотехническими характеристиками, где каждый слой выполняет уникальную функцию: один отвечает за передачу высокочастотных сигналов, другой за силовые цепи, третий за аналоговую обработку. Первая печатная плата с внутренним монтажом компонентов приемника ГЛОНАСС приведена на рис.5

Рисунок 5 - Печатная плата с внутренним монтажом приемника ГЛОНАСС, 1993

г.

1.2 Современные технологии производства печатных плат

Эволюция проектирования и производства современных печатных плат показана на рис.6. Многофункциональная печатная плата содержит слои из разных материалов, имеющих разные радиофизические параметры (гибридная печатная плата). В такую плату могут быть встроены как пассивные компоненты, так и активные. Так же могут встраиваться помимо электрических связей оптические, а также другие функциональные элементы.

Рисунок 6 - Гибридная печатная плата со встраиваемыми компонентами

(Источник: Würth Elektronik)

Развитие и инновации в области производства планшетов, смартфонов, ультрабуков поставили разработчикам сложную задачу по поиску компромиссного решения между дизайном, размерами и функционалом создаваемых устройств. Необходимо учитывать требования к материалам, электронной компонентной базе, обеспечивая целостность сигнала и питания. Одно из решений сложной задачи применение гибридных многослойных печатных плат со встраиваемыми компонентами. Данная технология получает более широкое применение в последние годы в устройствах аэрокосмического назначения, телекоммуникациях,

военной, медицинской и потребительской радиоэлектроники. Последняя тенденция снижение стоимости технологии производства печатных плат со встроенными компонентами, что в ближайшем будущем приведет к ее большему распространению. Вместе с развитием технологией печатных плат происходит эволюция в их проектировании. Разработчики взаимодействуют с производителями по совершенствованию процесса изготовления многофункциональных плат.

К преимуществам встроенных компонентов можно отнести:

- Уменьшение площади поверхности внешнего слоя;

- Повышение функциональности при той же площади поверхности;

- Повышение производительности;

- Потенциальное снижение общих затрат на сборку;

- Решение проблемы отвода тепла на печатной плате;

- Устранение проблем с надежностью;

К недостаткам встроенных компонентов можно отнести:

- Требуется слишком много «костылей» для реализации проекта в устаревших инструментах 2D-проектирования;

- Для формованных компонентов соблюдение требований по допускам может быть более сложным;

- Достижение проектных характеристик от формованных (пассивных) компонентов может быть затруднено;

- Стоимость прототипирования выше;

- Встроенные компоненты могут быть повреждены во время сборки;

- Использование нескольких кристаллов увеличивает количество шин питания;

- Возможно негативное влияние на тепловые характеристики системы;

- Требуются дополнительные затраты на получение кристаллов без крышек («голых», bare-dies) от поставщиков ИС.

Применение технологии встраиваемых компонентов дает существенные преимущества разработчику, однако производство таких плат в настоящий момент развивается [2].

Пример встраивания в печатную плату конденсатора. Процесс заключается в применении тонкого планарного омедненного слоистого ламината. Такие элементы используются вместо развязывающих конденсаторов, которые, как правило, устанавливают рядом с микросхемой, рис.7. Данная микросхема может быть соединена через металлизированное переходное отверстие с емкостным слоем. Такие ламинаты представляют из себя встраиваемые слои из разных диэлектриков и толщин, которые входят в стек печатной платы.

Рисунок 7 - Справа традиционный конденсатор, слева встраиваемый

К основным достоинствам встраиваемых конденсаторов относятся улучшенные электрические и механические характеристики. Более высокая надежность в связи с меньшим числом соединений, а также [3]:

- значительно меньше шум шины питания;

- меньшая индуктивность;

- меньше шум между питанием и заземлением;

- меньше коммутационный шум;

- в схемах со смешанными сигналами в аналоговых цепях меньше помех от цифровых цепей;

- меньше импеданс и в меньшей мере выражен резонанс в цепях;

- благодаря более короткому тракту при необходимости осуществляется мгновенная зарядка;

- меньше потребность в мерах по обеспечению ЭМС;

- отсутствие проблем с анодно-проводящими волокнами базового материала ПП;

- повышаются функциональные возможности трассировки.

Пример встраивания в печатную плату резистора. Технологический процесс близок к традиционному. Используется резистивные материалы в общем стеке многослойной печатной платы. Например, сплав резистора никель-хром (МСг) сокращает производственный процесс, за счет того, что не требуется отдельное травление резистивного слоя [4]. Технологический процесс встраивания резистора показан на рис.8.

Рисунок 8 - Технологический процесс встраивания резистора в печатную плату

Базовая формула для расчета встраиваемого резистора, (1).

I

«= ^

(1)

где, Я - сопротивление, Ом; Б - сопротивление слоя, Ом/квадрат; Ь - длина резистора; W - ширина резистора. Термин квадрат безразмерный.

Так же могут встраиваться и активные компоненты. Один из вариантов встраивание не корпусированных кристаллов ИС в тело подложки РЭФУ [5]

1.3 Особенности аддитивных технологий изготовления печатных плат

Возможность 3D печати устройств на печатных платах появилась сравнительно недавно и отличается от освоенной в отрасли печати термопластами и металлическими порошками, прежде всего необходимостью применения сложных многокомпонентных материалов и технологии их отверждения с конструкторскими, электрическими и технологическими характеристиками, близкими к традиционной технологии. Одним из первых законченных решений стало появление в 2015 году 3D-принтера V-One канадской фирмы Voltera, который позволяет быстро изготовить прототип печатной платы дизайн центрам самостоятельно [6]. Традиционная технология изготовления печатных плат, как правило, на производственных мощностях контрактного производителя электроники может длиться до нескольких недель. Кроме того, контрактное производство предполагает передачу производственных Gerber файлов разработанного устройства третей стороне, что несет некоторые риски интеллектуальной собственности. При использовании 3D-принтера Voltera V-One изготовление одной несложной односторонней печатной платы занимает около часа. В 2015 году компания Voltera вошла в список победителей престижной международной премии James Dyson Award. Основные характеристики 3D-принтера Voltera V-One представлены в таблице 1.

В 2016 году было представлено решение от компании Botfactory из США Squink, а вскоре появилась и вторая улучшенная модель SV2, позволившая осуществлять 3D-печать с более тонким допуском, на более высокой скорости и имеющая большего размера рабочую область [7]. В настоящее время модель SV2 представлена линейкой из трех вариантов исполнения. Базовая версия «SV2 -starter» по соотношению цены и характеристик находится на уровне 3D-принтера Voltera V-One. Версия «SV2 - enchanced» получила улучшенные характеристики печати, но при этом стоимость прибавляет около 50% от базовой версии. Профессиональное решение «SV2 - Professional» не только имеет еще более высокие характеристики 3D-печати, но и возможность изготавливать прототипы 4-

х слойных печатных плат, что существенно увеличивает возможность прототипирования сложных устройств (другие рассмотренные устройства позволяют изготавливать только односторонние и двухсторонние печатные платы). Стоимость решения «SV2 - Professional» в 2,5 раза выше базовой версии модели. Стоит отметить, что все рассмотренные модели устройств имеют настольное исполнение, что является существенным преимуществом. Основные характеристики SD-принтеров SV2 и трех вариантов его исполнения представлены в таблице 1.

Список литературы диссертационного исследования кандидат наук Воруничев Дмитрий Сергеевич, 2026 год

СПИСОК ЦИТИРУЕМЫХ ИСТОЧНИКОВ

1. Печатная плата: что это, история создания и этапы изготовления // Истовый инженер URL: https://engineer.yadro.com/article/pcb-history/ (дата обращения: 09.01.2026).

2. Шихов Сергей. Печатные платы со встроенными компонентами: от концепции до производства // Технологии в электронной промышленности. 2025. № 1. С. 12-17.

3. Поликарпов Александр. Основные сведения и приложения для встраиваемых конденсаторов и резисторов // Пассивные компоненты. 2017. № 9. С. 77-81.

4. Хикмат Чаммас. Технология встраивания пассивных компонентов // Технологии в электронной промышленности. 2020. № 1. С. 46-51.

5. Назаров Е. Внутренний монтаж функциональный радиоэлектронных блоков // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2008. № 3. С. 36-39.

6. J. Kerns, Who's Who in 3D Printing Electronics, May 2017, [online] Available: http: //www.machinedesign.com.

7. Cook B, Tehrani B, Cooper J, Kim S, Tentzeris M (2015) Integrated printing for 2D/3D flexible organic electronic devices. Handbook of flexible organic electronics. Woodhead Publishing, Cambridge, pp 199-216.

8. Vorunichev D.S. Prototyping Electronic Devices on a Dragonfly 3D Printer as a Means of Preserving Original Developments inside the Design Center // Proceedings of the 2021 IEEE International Conference "Quality Management, Transport and Information Security, Information Technologies", T and QM and IS 2021, 2021, pp. 472-475.

9. Хесин Семен. 3D-принтер DragonFly - революция в изготовлении многослойных печатных плат. // Вектор высоких технологий №4 (39), 2018, c. 38-41.

10.Vorunichev D.S. Application of Additive Technology for 3D Printing of Electronic Devices as a Way to Reduce Prototyping Time // Proceedings of the 2021 IEEE International Conference "Quality Management, Transport and Information Security, Information Technologies", T and QM and IS 2021, 2021, pp. 480-483.

11.DragonFly LDM. Inks User Guide NanoDimension. - Ness Ziona: Nano Dimension Technologies Ltd. - 2020. - p.52.

12.Воруничев Д.С., Воруничева К.Ю. Текущие возможности технологии прототипирования многослойных печатных плат на BD-принтере. / Russian Technological Journal. 2021. -№4 (Т.9.) - с. 28-37.

13.D. Sokol, M. Yamada and J. Nulman, "Design and Performance of Additively Manufactured In-Circuit Board Planar Capacitors," in IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 68, no. 11, pp. 5747-5752, Nov. 2021.

14.Жданкин В., Ворона П., Сизова К. Возможность применения струйной 3D-печати для создания изделий одновременно с функциональными радиоэлектронными компонентами // Технологии в электронной промышленности. 2023. № 1. URL: https://tech-e.ru/wp-content/uploads/13714.pdf (дата обращения: 01.10.2025).

15.Воруничев Д.С., Увайсов С.У. Прототипирование радиоэлектронных функциональных узлов со встроенными конденсаторами методом струйной печати. // «Инновационные, информационные и коммуникационные технологии», Сборник трудов XXII Международной научно-практической конференции, 2025. - с. 210-213.

16.Воруничев Д.С., Иванов В.С. Прототипирование многослойных HDI печатных плат методом струйной 3D-печати // Сборник научных статей по материалам I Всероссийской научно-практической конференции "Проектирование, разработка, материалы и технологии производства печатных плат", 2025. - с.3-10.

17.Vorunichev D.S. Prototyping Electronic Devices on a Dragonfly 3D Printer as a Means of Preserving Original Developments inside the Design Center // Proceedings of the 2021 IEEE International Conference "Quality Management, Transport and Information Security, Information Technologies", T and QM and IS 2021, 2021, pp. 472-475.

18.Прикота, А. В. Современные технологии моделирования электронных схем в системе схемотехнического моделирования SimOne / А. В. Прикота, В. В.

Бубнов // Наноиндустрия. - 2019. - № S(89). - С. 361-367. - DOI 10.22184/NanoRus.2019.12.89.361.367.

19.Пилкин, С. Delta Design: отечественная САПР электроники на смену устаревшим / С. Пилкин // Технологии в электронной промышленности. -2019. - № 1(109). - С. 5-9.

20.Локтюшов, И. С. Методики проектирования изделий в K^Mm^D / И. С. Локтюшов // Материалы 79-й студенческой научной конференции: сборник статей, Брянск, 18-22 марта 2024 года. - Брянск: Брянский государственный технический университет, 2024. - С. 47-50.

21.Муругов, В. Новая ВЕРТИКАЛЬ Технология - современный инструмент инженера-технолога / В. Муругов // САПР и графика. - 2021. - №2 5(295). - С. 20-27.

22.Думнов, Г. Е. Некоторые особенности российского программного продукта CADFlo / Г. Е. Думнов, А. А. Собачкин, А. И. Харитонович // Международный конгресс по аэронавтике: Сборник тезисов, Москва, 04-05 декабря 2023 года. - Москва: Центральный аэрогидродинамический институт им. проф. Н.Е. Жуковского, 2023. - С. 634-637.

23. Левин, Ф. Н. Методика разработки структуры изделия в по Лоцман: PLM / Ф. Н. Левин // Альманах научных работ молодых ученых университета ИТМО: Материалы Пятьдесят второй (LII) научной и учебно-методической конференции Университета ИТМО, Санкт-Петербург, 31 января - 03 2023 года. - Санкт-Петербург: Национальный исследовательский университет ИТМО, 2023. - С. 86-89.

24.Воруничев Д.С., Увайсов С.У. Метод прототипирования радиоэлектронных функциональных узлов. // «Инновационные, информационные и коммуникационные технологии», Сборник трудов XXII Международной научно-практической конференции, 2025. - с. 213-218.

25.IDTechEx [электронный ресурс]. URL: https://www.idtechex.com/en/research-report/3d-electronics-additive-electronics-2022-2032/860 (дата обращения: 07.05.2025)

26. Printed Electronics [электронный ресурс]. URL:

https://www.printedelectronicsnow.com/contents/view_online-exclusives/2022-03-16/ (дата обращения: 07.05.2025)

27.IDTechEx [электронный ресурс]. URL: https://www.idtechex.com/en/research-report/3d-printing-hardware/853 (дата обращения: 07.05.2025)

28.Воруничев Д.С., Костин М.С. Исследование профилограммной структуры микрополосковых СВЧ-модулей, изготовленных по аддитивной технологии трехмерной печати. / Russian Technological Journal. 2023. -№11 (Т.5). с. 34-44.

29.Костин М.С., Воруничев Д.С., Марков Д.В. Реинжиниринговые исследования печатных плат с многослойной топологией в аспектах обеспечения технического противодействия // Оборонный комплекс -научно-техническому прогрессу России, 2018. - №1. - с. 47-56.

30. ГОСТ Р 7.0.11-2011. Система стандартов по информации, библиотечному и издательскому делу. Диссертация и автореферат диссертации. Структура и правила оформления: национальный стандарт Российской Федерации: издание официальное: утвержден и введен в действие Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 13 декабря 2011 года №811-ст. - Москва: Стандартинформ, 2012. - 42 с.

31. Распоряжение Правительства РФ от 17 января 2020 г. № 20-р О Стратегии развития электронной промышленности РФ на период до 2030 г. и плане мероприятий по ее реализации [Электронный ресурс] // Гарант. - 2020. -режим доступа: https://www.garant.ru/products/ipo/prime/doc/73340483/.

32.Минаев В. Инновационные технологии радиоэлектронного комплекса -регионам России. Конференция в Санкт-Петербурге // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес, №8, 2008. - С. 4-13.

33.Шахнович И. Радиоэлектронные технологии: Состояние и перспективы развития. Научно-техническая конференция в Воронеже // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес, №6, 2009. - С. 4-6.

34.Карпухина Н.Н. Модели развития электронной промышленности // Российское предпринимательство, №10 (232), 2013. - с. 149. -157.

35. Джек Кей. Производство печатных плат в Азии - Как выглядит будущее? // Производство электроники, №4, 2017.

36.Зверев В., Черногубов А. Унификация и стандартизация в производстве радиоэлектронной аппаратуры - основа качества // ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес, спецвыпуск (00128), 2013. - С. 130-133.

37. Фролов К.В. и др. Безопасность России. Правовые, социально-экономические и научно-технические аспекты. Высокотехнологичный комплекс и безопасность России. Часть 1. Высокотехнологичный комплекс России: основы экономического развития и безопасности. - М.: МГФ "Знание", 2003. - 576 с.

38.Shahed e. Quadir, Junlin Chen, Domenic Forte, Navid Asadizanjani, Sina Shahbazmohamadi, Lei Wang, John Chandy, and Mark Tehranipoor. A Survey on Chip to System Reverse Engineering // ACM Journal on Emerging Technologies in Computing Systems, Vol. 13, No. 1, Article 6, Publication date: April 2016.

39.Vorunichev Dmitry S., Kostin Mihail S., Zamuruev Sergey N. Classification of Methods of Reverse Engineering in the Configuration Management of Original High-Tech Radio Electronic Products. IEEE International Conference «Quality Management, Transport and Information Security, Information Technologies», 2018, St. Petersburg, art. no. 8524910, pp.177-180.

40.Костин М.С., Воруничев Д.С. Реинжиниринг радиоэлектронных средств: монография / М.С. Костин, Д.С. Воруничев. - М.: Московский технологический университет (МИРЭА), 2018. - 132 с.

41.Ruzinoor Che Mata, Shahrul Azmib, Ruslizam Daudc, Abdul Nasir Zulkiflid, Farzana Kabir Ahmade. Reverse engineering for obsolete single layer printed circuit board (PCB). IEEE International Conference on Computing & Informatics, 2006, Kuala Lumpur, Malaysia.

42.Федорец В.Н., Белов Е.Н., Балыбин С.В. Технология защиты микросхем от обратного проектирования в контексте информационной безопасности // М.: ТЕХНОСФЕРА, 2019. - 216 с.

43.Swanson Dale W, Licari James J. Reverse-engineering resistant encapsulant for microelectric device. 1991. US Patent 5,030,796.

44.Cesana Mario Leonardo, Zavatti Roberto Antonio. Tamper resistant card enclosure with improved intrusion detection circuit. 2005. US Patent 6,957,345.

45.Lower N.P., Boone A.P., Wilcoxon R.K. Integrated circuit tampering protection and reverse engineering prvention coatings and methods. 2008. US Patent App. 11/784,932. URL: https://www.google.ru/patents/US20080050512.

46.Lower N.P., Boone A.P., Wilcoxon R.K. Integrated circuit tampering protection and reverse engineering prevention coatings and methods. 2009. US Patent App. 11/784,932. URL: https://www.google.com.ar/patents/US20090246355.

47.2,5D микросхема с системой защиты от исследования. Патент РФ № 125 772, МПК H01L 27/00, опубликован 10.03.2013.

48. Микросхема с защитой от обратного проектирования в материале корпуса. Патент РФ № 132 616, МПК H01L 21/70, опубликован 20.09.2013.

49.Chow L.W., Baukus J.P., Clark W.M. Integrated circuits protected against reverse engineering and method for fabricating the same using etched passivation openings in passivation layer. 2003. WO Patent App. PCT/US2002/002,261. URL: https: //www.google.com.ar/patents/W02002059964A3 ? cl=en.

50.Chow Lap-Wai, Clark Jr William M, Baukus James P. Integrated circuit with reverse engineering protection. 2006. US Patent 7,008,873.

51. Chow Lap-Wai, Baukus James P, Clark Jr William M. Integrated circuits protected against reverse engineering and method for fabricating the same using an apparent metal contact line terminating on field oxide. 2007. US Patent 7,294,935.

52.Харалгин С.В., Куликов Г.В., Котельников А.Б., Снастин М.В., Добычина Е.М. Прототипирование СВЧ-устройств с заданными электродинамическими характеристиками по технологии аддитивной 3D-печати // Российский технологический журнал. 2019. Т.7. №1. С. 80-101. Режим доступа: https://www.rtj-mirea.ru/jour/article/download/142/143

53.D. Sokol, M. Yamada, J. Nulman. Design and Performance of Additively Manufactured In-Circuit Board Planar Capacitors. IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 68, no. 11, pp. 5747-5752, Nov. 2021

54.M. Li, Y. Yang, J. Nulman, M. Yamada, F. Iacopi. Unique multi -level metal layer electronics solutions offered by advanced 3D printing. 2022 6th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2022, pp. 144-144

55.G. de Marzo et al. Sustainable, Flexible, and Biocompatible Enhanced Piezoelectric Chitosan Thin Film for Compliant Piezosensors for Human Health. Advanced Electronic Materials, 2022. DOI: 10.1002/aelm.202200069

56.S.-Y. Wu, C. Yang, W. Hsu and L. Lin. 3D-printed microelectronics for integrated circuitry and passive wireless sensors. Microsyst. Nanoeng., vol. 1, p. 15013 Jul. 2015. doi: 10.1038/MICR0NAN0. 2015.13

57.M. Li, Y. Yang, F. Iacopi, M. Yamada, J. Nulman. Compact multilayer bandpass filter using low-temperature additively manufacturing solution. IEEE Trans. Electron Devices, vol. 68, no. 7, pp. 3163-3169, Jul. 2021. [Электронный ресурс]. Available: https://ieeexplore.ieee.org/document/9416310?source=authoralert

58.Y. Li et al. A Ka-band 3-D-printed wideband stepped waveguidefed magnetoelectric dipole antenna array. IEEE Trans. Antennas Propag., vol. 68, no. 4, pp. 2724-2735, Apr. 2020, doi: 10.1109/TAP. 2019.2950868

59.Корнилов Д.Ю., Ткачев С.В., Зайцев Е.В., Ким В.П., Кушнир А.Е. Принтерные технологии в электронике. Материалы и устройства для печати - первый российский семинар (Москва, 15.12.2017). // РЭНСИТ. 2017. Т.9. №2. С. 181-204

60.G.-L. Huang, C.-Z. Han, W. Xu, T. Yuan, X. Zhang. A compact 16-way highpower combiner implemented via 3-D metal printing technique for advanced radio-frequency electronics system applications. IEEE Trans. Ind. Electron., vol. 66, no. 6, pp. 4767-4776, Jun. 2019, doi:10.1109/TIE.2018.2863219

61. Vorunichev D.S. Application of Additive Technology for 3D Printing of Electronic Devices as a Way to Reduce Prototyping Time / Proceedings of the 2021 IEEE

International Conference "Quality Man-agement, Transport and Information Security, Information Technologies", T and QM and IS 2021, 2021, pp. 480-483

62.Vorunichev D.S. Prototyping Electronic Devices on a Dragonfly 3D Printer as a Means of Preserving Original Developments inside the Design Center / Proceedings of the 2021 IEEE International Confer-ence "Quality Management, Transport and Information Security, Information Technologies", T and QM and IS 2021, 2021, pp. 472-475

63.Костин М.С., Ярлыков А.Д. Радиоволновая технология резонансной газосенсорной СВЧ-телеметрии // Russian Technological Journal. 2021. Т9. №1, С. 18-28

64.M. Li, Y. Yang, F. Iacopi, J. Nulman, S. Chappel-Ram. 3D-printed low-profile single-substrate multi-metal layer antennas and array with bandwidth enhancement. IEEE Access, vol. 8, pp. 217370-217379,2020. doi: 10.1109/ACCESS.2020.3041232

65.Воруничев Д.С., Иванов В.С., Гладкий Д.А. LPKF-LDS-технология производства трехмерных схем на пластиках. / Russian Technological Journal. 2021. №1 (Т.9.) - с. 48-57.

66.Костин М.С., Воруничев Д.С. Регистрация финитных радиоизображений в сигнальном радиовидении субнаносекундного разрешения / Радиотехника и электроника. 2021. - №9. Т.66. - с. 872-883.

67.Костин М.С., Куликов Г.В., Воруничев Д.С. Реинжиниринг изделий электронных средств в задачах внутрисистемного контррадиопротиводейстия. / Вестник РАЕН. 2018. - №3. Т.18. - с. 75-86.

68.Засовин Э.А., Воруничев Д.С. Металлографический анализ при обеспечении качества производства многослойных печатных плат с межслойными соединениями в составе радиоэлектронных систем. / Journal of Communications Technology and Electronics. 2019 - No.2, Vol.64. - pp. 206-210.

69.Воруничев Д.С., Иванов В.С., Увайсов С.У. Прототипирование трехмерной электронной схемы неинвертирующего усилителя на пластиковом основании с применением спрея с LDS добавками // Сборник научных статей по

материалам I Всероссийской научно-практической конференции "Проектирование, разработка, материалы и технологии производства печатных плат", 2025. - с.60-67

70.Воруничев Д.С., Иванов В.С., Увайсов С.У. Сравнительный анализ пластиков, применяемых для 3D-MID технологии // Сборник научных статей по материалам I Всероссийской научно-практической конференции "Проектирование, разработка, материалы и технологии производства печатных плат", 2025. - с.143-147

71.Воруничев Д.С., Костин М.С., Гладкий Д.А. Конструкторско-технологическое проектирование радиоэлектронных средств в САПР Delta Design. Учебное пособие / Д. С. Воруничев, М. С. Костин, Д. А. Гладкий. — Москва: РТУ МИРЭА, 2024. — 126 с. — ISBN 978-5-7339-2367-3.

72.Воруничев Д.С., Иванов В.С. Иерархическое проектирование базовых несущих конструкций в САПР Kомпас-3D. Учебное пособие / Д. С. Воруничев, В. С. Иванов. — Москва: РТУ МИРЭА, 2024. — 100 с. — ISBN 978-5-7339-2366-6.

73.Воруничев Д.С., Иванов В.С. Проектирование конструкций радиоэлектронных средств в САПР SolidWorks. Учебное пособие / Д. С. Воруничев, В. С. Иванов. — М.: РТУ МИРЭА, 2022. — 95 с. ISBN 978-57339-1629-3

74.Иванов В.С., Черноверская В.В., Воруничев Д.С., Ярлыков А.Д., Крижановский М.Н. Программа автоматического размещения базовых станций транкинговых систем связи // Свидетельство о регистрации программы для ЭВМ RU 2023666635, 02.08.2023.

75.Костин М.С., Воруничев Д.С. Спецпроектные реинжиниринговые исследования радиоэлектронных изделий // Российский технологический журнал [электронный журнал], 2017. - Том 5, №4 - URL: https: //rtj. mirea.ru/upload/medialibrary/8bc/RTZH_4_2017_47_5 5 .pdf. (дата обращения 10.11.2017).

76.Keng Tiong Ng. The Art of PCB Reverse Engineering (Standard Edition): Unravelling the Beauty of the Original Design. USA.: CreateSpace Independent Publishing Platform, 2015. - 372 p.

77.Asadizanjani N. and others. Non-destructive PCB reverse engineering using X-ray micro computed tomography // 41st International symposium for testing and failure analysis, ASM. - Oregon, USA.: ASM International, 2015. - pp.1-5.

78.Asadizanjani N. and others. Non-destructive PCB reverse engineering using X-ray micro computed tomography // 41st International symposium for testing and failure analysis, ASM. - Oregon, USA.: ASM International, 2015. - pp.1-5.

79.Костин М.С., Воруничев Д.С. Тепловизионная электротермия топологии печатных плат в магнитном поле плоского ВЧ-индуктора. Журнал радиоэлектроники [электронный журнал]. 2017. №9. - URL: http://jre.cplire.ru/jre/sep17/7/text.pdf (дата обращения 24.11.2017).

80.A. Bukroyd. In-Circuit Testing. USA.: Butterworth-Heinemann, 2015. - 168 р.

81.Asadizanjani N. and others. Non-destructive PCB reverse engineering using X-ray micro computed tomography // 41st International symposium for testing and failure analysis, ASM. - Oregon, USA.: ASM International, 2015. - pp.1-5.

82. Ch. Böhm, M. Hofer. Physical Unclonable Functions in Theory and Practice. -USA.: Springer Science & Business Media, 2012. - 270 p.

83.Doug Amos and others. FPGA-Based Prototyping Methodology Manual. Best practics in designe-for-prototiping. - USA.: Synopsys, 2011. - 470 p.

84.J. Castillo-León, W. Svendsen. Lab-on-a-Chip devices and micro-total analysis systems: a practical guide. - USA.: Springer, 2015. - 243 p.

85.J. Flich, D. Bertozzi. Designing Network On-Chip Architectures in the Nanoscale Era. - USA.: Chapman and Hall/CRC, 2010. - 528 p.

86.Keng Tiong Ng. The Art of PCB Reverse Engineering (Standard Edition): Unravelling the Beauty of the Original Design. USA.: CreateSpace Independent Publishing Platform, 2015. - 372 p.

87.D. A. Roper et al., "Additive manufacturing of graded dielectrics", Smart Mater. Struct., vol. 23, no. 4, Apr. 2014.

88.P. Deffenbaugh, "3D printed electromagnetic transmission and electronic structures fabricated on a single platform using advanced process integration techniques", Aug. 2014.

89.Simon FRIED. 3D Printing Technologies for Electronics. Journal of the Imaging Society of Japan. Vol.56, № 6: 617-620 (2017).

90.Костин М.С., Воруничев Д.С., Корж Д.А. Контрреинжиниринг радиоэлектронных средств // Российский технологический журнал. 2019. Т. 7. № 1. С. 57-79.

91.Воруничев Д.С., Покровская М.В. Бессвинцовые технологии: риски и перспективы для российского рынка электроники // Вестник Рязанского государственного радиотехнического университета. 2014. №2 50-2. С. 107-113

92. Мартынова А. Н., Михаилиди А. М. Обзор возможностей цифровой печати для создания изделий электроники и "умной" упаковки / Материалы V Всероссийской научно-технической конференции. Омск, 2020

93.Li M., Yang Y., Iacopi F., Yamada M., Nulman J.Compact Multilayer Bandpass Filter Using Low-Temperature Additively Manufacturing Solution // IEEE transactions on electron devices. 2021. Vol. 68. No. 7.

94.Жданкин В. Н., Кирик Д. И. Использование объема печатной платы для размещения компонентов при аддитивном производстве. Сб. научных статей АПИНО 2021. Т. 3. СПб., 2021.

95. Добрынин С.П. Применение 3D-печати для создания высокоэффективных электронных компонентов // Международный научный журнал "ВЕСТНИК НАУКИ". - 2024. - Т. 1. - № 1 (70). С. 238-247.

96.Титков А.И. Селективное лазерное спекание токопроводящих чернил для струйной печати на основе композиции наночастиц и органической соли серебра / А.И. Титков, Р.М. Гадиров, С.Ю. Никонов, А.В. Одод и др. // Известия высших учебных заведений. - 2017. - Т. 60. - №. 10. - С. 24-29.

ПРИЛОЖЕНИЕ

Акты использования и внедрения материалов диссертации

isa