Влияние малых добавок стронция и бария на поверхностные свойства и кинетику контактного плавления олова с висмутом, свинцом и алюминием тема диссертации и автореферата по ВАК РФ 01.04.07, кандидат физико-математических наук Елекоева, Кристина Муратовна

• Елекоева, Кристина Муратовна
• кандидат физико-математических наук
• 2013

Оглавление диссертации кандидат физико-математических наук Елекоева, Кристина Муратовна

ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАБОТЫ.

ГЛАВА 1. Состояние исследований по поверхностным свойствам расплавов на основе олова и влиянию электропереноса на кинетику контактного плавления твердых растворов с легкоплавкими металлами.

1.1. Поверхностные свойства бессвинцовых припоев для электроники.

1.1.1. Необходимость перехода на бессвинцовые припои.

1.1.2. Поверхностные свойства системы 8п-

§.

1.1.3. Припои на основе эвтектики 8п-А1 и перитектики 8п-А1-2п.

1.1.4. Контактно — реактивная пайка изделий электроники.

1.1.5. Бессвинцовая пайка с использованием ультрадисперсных композиционных припоев.

1.1.6. Связь поверхностных свойств и параметров контактного плавления твердых растворов с металлами.

1.2. Влияние примесей и постоянного электрического тока на кинетику контактного плавления металлов.

1.2.1. Некоторые сведения об электропереносе в металлических системах.

1.2.2 Кинетика контактного плавления при наличии постоянного электрического тока и малых примесей.

1.2.3. Влияние электропереноса на кинетику контактного плавления висмута и олова с твердым раствором РЬ+0,5 ат.% 1л.

1.2.4. Контактное плавление висмута и кадмия с твердым раствором

1п-0,1 ат.% Ыа.

1.2.5. Влияние малых добавок щелочных металлов и электрического тока на контактное плавление кадмия с оловом и висмутом.

1.2.6. Влияние электропереноса на контактное плавление 8п и В1 с твердыми растворами РЬ+0.1 ат.%Са.

Выводы к главе 1.

ГЛАВА 2. Выбор объектов и методики исследования.

2.1. Методика получения объектов исследования.

2.2. Методика проведения контактного плавления при наличии постоянного тока.

2.3. Методика проведения рентгенофазового анализа.

2.4. Метод лежащей капли для измерения поверхностного натяжения расплавов и углов смачивания ими металлических поверхностей.

2.5. Экспериментальная установка.

2.6. Методика исследования морфологии поверхности тонких пленок на наноуровне с помощью атомно-силового микроскопа.

2.7. Методика исследований с использованием растровой электронной микроскопии.

Выводы к главе 2.

ГЛАВА 3. Влияние электропереноса и малых добавок щелочноземельных элементов на кинетику контактного плавления металлов.

3.1. Зависимость скорости контактного плавления металлов с твердыми растворами от радиуса ячейки Вигнера-Зейтца компонента примеси.

3.2. Влияние электропереноса и щелочноземельных элементов (бария, стронция) на кинетику контактного плавления олова со свинцом и висмутом и фазообразование в контактных прослойках.

3.3. Кинетика контактного плавления твердых растворов (Бп - 0.3 ат.% Ва) и

Бп - 0.3 ат.% Бг) с алюминием.

Выводы к главе 3.

ГЛАВА 4. Поверхностные свойства расплавов на основе олова.

4.1. Политермы углов смачивания расплавами олово-барий кремния и кремния с нанесенной пленкой алюминия.

4.2. Влияние фотонного отжига алюминиевых пленок на кремнии на смачивание расплавами олова с участием щелочноземельных элементов.

4.3. Политермы поверхностного натяжения расплавов олово-алюминий.

4.4. Политермы углов смачивания алюминия и алюминий-литиевого сплава расплавом эвтектического состава олово-алюминий.

Выводы к главе 4.

Введение диссертации (часть автореферата) на тему «Влияние малых добавок стронция и бария на поверхностные свойства и кинетику контактного плавления олова с висмутом, свинцом и алюминием»

Актуальность темы диссертации

Знание закономерностей контактного плавления (КП) твердых растворов с металлами позволяет управлять процессом КП путем подбора примесей и их концентрации, а также пропусканием тока через образцы в процессе КП, что важно для оптимизации технологий контактно-реактивной пайки, металлизации керамик и полупроводников, создания биметаллов и новых композиционных материалов методом жидкофазного спекания.

Несмотря на большой объем исследований по КП и электропереносу, в литературе отсутствуют данные по КП и электропереносу в контактных прослойках, содержащих примеси щелочноземельных металлов. Между тем присутствие ионов примесей щелочноземельных металлов в жидких расплавах, полученных при КП, приводит к значительному изменению эффективных зарядов 2] компонентов и, в зависимости от концентрации расплава, может привести к инверсии знака 2\. Поэтому исследования КП металлов с добавками щелочноземельных металлов необходимы для развития теории КП.

Особое практическое значение имеют данные о влиянии щелочноземельных элементов и электропереноса на кинетику КП алюминия (широко используемого в электронике) с легкоплавкими металлами. Однако подобные исследования в литературе отсутствуют.

В последнее время уделяется много внимания разработке бессвинцовых припоев для пайки изделий электронной техники. При разработке способов контактно-реактивной пайки керамических плат к алюминиевым основаниям с использованием тонкопленочных технологий перспективными могут оказаться припои на основе эвтектики системы Бп-А!. В связи с этим необходимы данные по политермам поверхностного натяжения и плотности расплава эвтектического состава 8п-А1, а также данные по политермам углов смачивания оловом и расплавами системы 8п-А1 алюминия и алюминий-литиевых сплавов.

Работа выполнена в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2007-2012 годы» при поддержке Минобрнауки, грант № 16.552.11.7030, и при поддержке РФФИ, грант 13-02-00079-а.

Степень разработанности темы диссертации

Исследованиям поверхностных свойств сплавов на основе олова стали вновь уделять большое внимание в связи с разработкой бессвинцовых припоев и систем металлизации керамик и полупроводников.

В известных работах недостаточно изучены политермы поверхностного натяжения олова с малыми добавками алюминия, стронция, бария. Отсутствуют данные по политермам углов смачивания расплавами Sn-Sr, Sn-Ba пленок алюминия на кремнии.

В последнее время в рамках неравновесной термодинамики Ахкубековым A.A. и сотр. показано, что электрический ток, проходящий через контактную жидкую прослойку, может затормозить скорость КП и в дальнейшем изменить режим процесса КП (ускоряющий или замедляющий по сравнению с бестоковым вариантом) на противоположный. Этот эффект наблюдался экспериментально при КП твердых растворов с металлами, но в процессах КП металлов с добавками щелочноземельных элементов, подобная особенность в литературе изучена недостаточно.

Цель работы заключалась в изучении поверхностных свойств сплавов на основе олова: Sn-Ba, Sn-Sr, Sn-Al, и влияния электропереноса на кинетику контактного плавления (КП) и фазообразования в системах (Sn-Ba) - Ме, (Sn-Sr)-Ме, Me=Bi, Pb, AI.

Для достижения указанной цели ставились и решались следующие задачи:

1. Изучить влияние постоянного электрического тока на кинетику КП твердых растворов (Sn + 0.3 ат. % Ва) и (Sn + 0.3 ат. % Sr) с алюминием, висмутом и свинцом.

2. Провести рентгенофазовый анализ контактных прослоек, образующихся при контактном плавлении твердых растворов (8п + 0.3 ат. % Ва) и (8п + 0.3 ат. % 8г) с ЕЙ и РЬ с целью выявления интерметаллидов.

3. Установить взаимосвязь средней скорости КП легкоплавких металлов с твердыми растворами на основе свинца и олова с радиусом ячейки Вигнера-Зейтца металла-добавки.

4. Изучить политермы углов смачивания расплавами Бп - Ва и Бп - Бг пленок алюминия на кремнии до и после фотонного отжига подложки.

5. Изучить политермы поверхностного натяжения и углов смачивания расплавом 8п+0.5 ат.% А1 пленок алюминия, нанесенных на кремний, алюминия и алюминий - литиевых сплавов.

Объекты исследования:

Сплавы: 8п + 0.3 ат.% Ва, 8п + 0.3 ат.% Яг, 8п - 0.5 ат.% А1, 8п - 4 ат.% 1л;

Металлы высокой чистоты: РЬ, 8п, В1;

Кремний ориентации (111) с напыленной пленкой алюминия;

Контактные прослойки: (8п + 0.3 ат.% Ва) - А1, (8п + 0.3 ат.% 8г) - А1, вп + 0.3 ат.% Ва) - РЬ, (вп + 0.3 ат.% Бг) - РЬ, (Бп - 0.3 ат.% Ва) - В1, (вп - 0.3 ат.% вг) - ВК

Научная новизна работы

В ходе выполнения представленной диссертационной работы впервые:

1.В нестационарно-диффузионном режиме измерены скорости КП твердых растворов (8п + 0.3 ат.% Ва) и (8п + 0.3 ат.% 8г) с алюминием, оловом и свинцом при наличии электропереноса. Показано, что в ускоряющем режиме скорость КП в системе (8п + 0.3 ат.% Ва)-А1 усиливается более чем в три раза.

2. Проведен рентгенофазовый анализ в контактных прослойках, образующихся при контактном плавлении. Во всех контактных прослойках обнаружены интерметаллиды. Как правило, это - наиболее устойчивые фазы.

3. Впервые установлены линейные зависимости между скоростью КП металлов с твердыми растворами (на основе свинца и олова) и радиусом ячейки Вигнера-Зейтца металла-добавки. По этим зависимостям предсказаны скорости КП твердых растворов (содержащих малые добавки щелочных и щелочноземельных элементов) с легкоплавкими металлами.

4. Изучены политермы углов смачивания расплавами системы Sn-Ba кремния. Показано, что с увеличением концентрации бария и температуры углы смачивания снижаются. При смачивании кремния чистым оловом наблюдаются пороги смачивания.

5. Изучены политермы углов смачивания расплавами Sn-Ba и Sn-Sr алюминиевых пленок на кремнии марки КЭС-0.01 ориентации (111) до и после фотонного отжига. Показано, что фотонный отжиг приводит к снижению углов смачивания на 10-15°. При смачивании расплавами Sn-Sr обнаружено резкое уменьшение углов смачивания подложек, отожженных в течение 3-4 сек, что соответствует минимуму поверхностного сопротивления пленки. На состав припоя системы Sn-Sr получен патент на изобретение.

6. Впервые изучены политермы смачивания оловом и расплавом Sn + 0.5 ат.% А1 алюминия и алюминиевого сплава А1 + 4 ат.% Li. При температурах 760-820 К обнаруживается значительное уменьшение углов смачивания. При смачивании сплава А1 + 4 ат. % Li эвтектическим расплавом Sn-Al наблюдается образование игольчатых структур, которые, видимо, сдерживают смачивание на начальном этапе.

Теоретическая и практическая значимость работы

Полученные экспериментальные данные по влиянию постоянного электрического тока на кинетику КП металлов могут найти или находят применение при разработке новых и оптимизации существующих технологий контактно-реактивной пайки алюминия и его сплавов, создании новых композиционных материалов методом жидкофазного спекания, создании новых катодных материалов, содержащих оксид бария.

Патенты, полученные на припой для лужения пленки алюминия на кремнии и на способ сглаживания поверхности пленки алюминия на кремниевой подложке, могут найти применение в технологиях изготовления изделий электронной техники.

Результаты работы использовались в учебном процессе при чтении спецкурсов в Кабардино-Балкарском государственном университете и в СевероКавказском горно-металлургическом институте.

Методология и методы исследования

Изучение политерм углов смачивания и поверхностного натяжения расплавов Sn-Al, Sn-Sr, Sn-Ba проводилось в высокотемпературной установке методом лежащей капли в атмосфере гелия.

Изображение капли, получаемое в эксперименте, обрабатывалось с использованием современных информационных технологий в среде CorelDraw при измерениях угла смачивания и путем численного интегрирования уравнения Юнга-Лапласа при измерениях поверхностного натяжения.

Изучение кинетики КП твердых растворов Sn-Sr, Sn-Ba с Al, Bi, Pb проводилось в нестационарно-диффузионном режиме на оригинальной установке, позволяющей пропускать ток через расплавленную контактную прослойку, и, тем самым, управлять скоростью КП металлов.

В процессе решения указанных выше задач дополнительно применялись атомно-силовая и электронная микроскопия, рентгенофазовый анализ.

Основные положения, выносимые на защиту

1. Установленные корреляции между скоростью КП легкоплавких металлов с твердыми растворами на основе свинца и олова и радиусом ячейки Вигнера-Зейтца металла-добавки.

2. Установленный эффект совместного влияния примесей щелочноземельных металлов и постоянного электрического тока на кинетику КП и структуру контактных прослоек в системах: вп + 0.3 ат.% Ва) - А1, (Бп + 0.3 ат.% 8г) - А1, (Бп + 0.3 ат.% Ва) - РЬ,

Бп + 0.3 ат.% Бг) - РЬ, (Бп - 0.3 ат.% Ва) - ВI, (Бп + 0.3 ат.% Бг) - Вь

3.Выявленные температурные зависимости углов смачивания кремния и пленок алюминия на кремнии расплавами систем Бп-Ва, 8п-8г до и после фотонного отжига.

4. Температурные зависимости углов смачивания оловом, эвтектическим расплавом системы 8п-А1 алюминия и алюминиевого сплава А1 + 4 ат.% 1л.

Соответствие диссертации Паспорту научной специальности

Отраженные в диссертации научные положения и полученные соискателем результаты соответствуют пункту 3 паспорта специальности 01.04.07 - физика конденсированного состояния.

- Изучение экспериментального состояния конденсированных веществ (сильное сжатие, ударные воздействия, изменение гравитационных полей, низкие температуры), фазовых переходов в них и их фазовые диаграммы состояния.

Степень достоверности и обоснованность научных положений, выводов и рекомендаций, сформулированных в диссертации, подтвериздается одновременным использованием комплекса взаимодополняющих экспериментальных методов и теоретических расчетов; согласием результатов, полученных различными методами; применением апробированных методик экспериментальных исследований, использованием метрологически аттестованной технологической и измерительной аппаратуры; проведением измерений большого числа образцов каждого состава, показавших хорошую воспроизводимость свойств; применением современных информационных технологий при обработке экспериментальных данных; осуществлением анализа и описанием полученных экспериментальных результатов с привлечением современных теоретических представлений.

Личный вклад автора. Диссертация является, в основном, итогом самостоятельной работы автора, обобщающей полученные им и в соавторстве результаты. Отработку методики экспериментальных исследований автор проводила совместно с Т.А. Орквасовым и А.З. Кашежевым. Образцы твердых растворов Sn-Ba, Sn-Sr получены в Физико-техническом институте низких температур им. Б.И. Веркина HAH Украины (г.Харьков) Н.В. Далаковой. рентгенофазовый анализ проводился в ЦКП КБГУ «Рентгенодиагностика материалов». Остальные результаты получены автором лично.

Апробация результатов работы. Основные результаты диссертации докладывались на следующих симпозиумах, конференциях, совещаниях, семинарах: 11-м Международном симпозиуме «Фазовые превращения в твердых растворах и сплавах» (ОМА-11), г. Сочи, 2008; III Международной научной конференции по коллоидной химии и физико-химической механике (ICC-2008), Москва, 2008; 13 Национальной конференции по росту кристаллов (НКРК-2008), Москва, 2008; 6-й Международной конференции «Высокотемпературная капиллярность», Афины, Греция, 2009 г.; 2-м Международном симпозиуме «Плавление и кристаллизация металлов и оксидов» (МСМО-2009), п. Лоо, 2009; 1-м Международном симпозиуме «Термодинамика неупорядоченных сред и пьезоактивных материалов», Пятигорск, 2009; Международном симпозиуме «Упорядочение в минералах и сплавах» (ОМА-13), п. Лоо, 2010; 14-м Международном симпозиуме «Порядок, беспорядок и свойства оксидов» (ODPO-14), Ростов-на-Дону, п. Лоо, 2011; V Международной научно-технической конференции «Микро- и нанотехнологии в электронике», Нальчик: КБГУ, 2012; на International Conference of High Temperature Capillarity (HTC-2012) - Eilat, Israel 2012; Международном симпозиуме «Физика поверхностных явлений, межфазных границ и фазовые переходы (PSP&PT 2)», п. Лоо, 2012 г., XII Российской конференции «Строение и свойства металлических и шлаковых расплавов» (МиШР-12), Екатеринбург, 2008, 22-26 сентября 2008 г.

Публикации. Основное содержание диссертации опубликовано в 20 работах. Из них 4 - в журналах, рекомендованных ВАК, одна работа опубликована в зарубежном журнале, получено два патента на изобретения. Перечень основных публикаций дан в конце автореферата.

Объем и структура диссертации

Диссертационная работа изложена на 130 страницах машинописного текста, содержит 66 рисунков и 9 таблиц. Она состоит из введения, четырех глав, выводов и списка литературы из 179 наименований.

Заключение диссертации по теме «Физика конденсированного состояния», Елекоева, Кристина Муратовна

Выводы по работе

1. Установлено, что зависимость средней скорости <и> контактного плавления твердых растворов с металлами от радиуса ячеек Вигнера-Зейтца атомов примеси близка к линейной. Найдены уравнения линейных зависимостей <и> от rs, по которым предсказываются скорости КП для ряда систем.

2. Впервые осуществлено КП твердых растворов (Sn + 0.3 ат.% Ва) и (Sn + 0.3 ат.% Sr) с алюминием. Показано, что скорость контактного плавления твердых растворов с металлами в нестационарно-диффузионном режиме существенно зависит от направления тока.

3.Изучено влияние электротока и малых добавок щелочноземельных элементов на кинетику КП в системах: (Sn + 0.3 ат.% Ba)-Bi, (Sn + 0.3 ат.% Ва)-Pb, (Sn + 0.3 ат.% Sr)—Bi, (Sn + 0.3 ат.% Sr)-Pb. Показано, что в бестоковом режиме рост толщины контактной прослойки 5 подчиняется диффузионному закону 5" ~т (т - время КП). При наличии электропереноса в контактной прослойке диффузионный рост нарушается и, в зависимости от направления тока, можно реализовать как ускоряющий, так и тормозящий режим КП.

4. Проведен рентгенофазовый анализ контактных прослоек, образующихся при КП твердых растворов (Sn + 0.3 ат.% Ва)-Ме и (Sn + 0.3 ат.% Sr)-Me (Me = Bi, Pb). При этом возможно формирование интерметаллидов Sn„C/;) и Ме„Сш (Ва или Sr). В первую очередь, при КП в контактных прослойках сохраняются конгруэнтно плавящиеся интерметаллиды.

5.Показано, что в интервале температур от точки плавления до 900 К расплавы Sn-Ba смачивают кремний частично (ж > 0 > тг/2). При смачивании кремния КЭС-0,01 ориентации (111) чистым оловом в более широком интервале температур наблюдается резкое снижение угла смачивания, а при Г> 1200К олово начинает смачивать кремний.

6. Показано, что на углы смачивания алюминиевых пленок на кремнии КЭС-0,01 ориентации (111) расплавами влияют не только температура и концентрация Ва и Sr, но и время фотонного отжига алюминиевых пленок, а именно: наименьшие углы смачивания (соответственно, увеличивается адгезионное взаимодействие) достигаются на пленках, которые отжигались в течение 3-4 секунд. Это время близко тому, при котором достигается минимум поверхностного сопротивления, что соответствует более совершенной морфологии поверхности алюминиевых пленок.

7. Впервые изучены политермы смачивания расплавом Sn-0.5Mac.%A1 алюминия и алюминиевого сплава А1 + 4 ат.% 1л. При смачивании чистым оловом наблюдается резкое снижение углов смачивания при 810-820 К. При смачивании эвтектическим расплавом подобный эффект наблюдается при 765 К.

Перспективы дальнейшей разработки темы

Дальнейшее развитие темы целесообразно вести по пути армирования расплавов 8п — А1, 8п - 8г, 8п - Ва микро и нанопорошками тугоплавких металлов, поскольку физико-химические свойства подобных композиционных припоев и систем металлизации изучены недостаточно.

Ранее установленные закономерности касались, как правило, дисперсных систем микронных размеров.

При переходе к субмикронному и нанометровому масштабу размеров порошков начинают проявляться специфические особенности размерных эффектов поверхностных свойств: углов смачивания, поверхностного натяжения, температуры плавления, температуры контактного плавления. Последнее важно учитывать при разработке способа контактно-реактивной пайки с использованием тонкопленочных технологий.

Часто встречающиеся обозначения и сокращения

РВЭ - работа выхода электрона ПН - поверхностное натяжение АСМ - атомно-силовая микроскопия TP - твердый раствор

КЭС - кремний электронный, легированный сурьмой КП - контактное плавление Ячейка ВЗ - ячейка Вигнера-Зейтца а - поверхностное натяжение 0 - угол смачивания р — плотность а — л]о/Лр^ - капиллярная постоянная j - плотность тока и) - средняя скорость контактного плавления

Z — эффективный заряд иона Е - напряженность электрического поля е - заряд электрона

L - длина свободного пробега электрона (5) - средняя толщина контактной прослойки

Список литературы диссертационного исследования кандидат физико-математических наук Елекоева, Кристина Муратовна, 2013 год

1. Елекоева, K.M. Капиллярные свойства бессвинцовых припоев для электроники / K.M. Елекоева, Ю.Н. Касумов, А.З. Кашежев, М.Х. Понежев, В.А. Созаев // Вестник КБГУ. Сер. физические науки. Нальчик: КБГУ. 2008, Вып. 11, С. 37-43.

2. Moser, Z. Surface tension of liquid Ag-Sn alloys: experiment versus modeling / Z. Moser, W. Gasior, J. Pstrus // Journal of Phase Equilibria and Diffusion-2001.- Vol.22, (3).-P.254-258

3. Moser, Z. Pb-Free Solders: Part 1. Wettability Testing of Sn-Ag-Cu Alloys with Bi Additions / Z. Moser, W.Gasior, K.Bukal, J. Pstrus, R. Kisiel, J. Sitek, K. Ishida and T. Ohnuma // JPEDAV.- 2006,- Vol.27.- P. 133-139

4. Ohnuma, I. Pb-Free Solders: Part II. Application of ADAMIS Database in Modeling of Sn-Ag-Cu Alloys with Bi Additions / I. Ohnuma, K. Ishida, Z. Moser, W. Gasior, K. Bukal, J. Pstrus, R. Kisiel and J. //Sitek JPEDAV 2006.-Vol.27 - P.245-254

5. Hareesh Mavoori. Lead-Free Universal Solders for Optical and Electronic Devices / Hareesh Mavoori, Ainissa G. Ramirez and Sungho Jin. // Journal of electronic materials, Special Issue Paper.- 2002.- Vol.31, No. 11.- P. 1160-1165

6. Kang, S.K. Studies of the Mechanical and Electrical Properties of Lead-Free Solder Joints / S.K. Kang, W.K. Choi, M.J. Yim and D.Y. // Shih Journal of electronic materials, Special Issue Paper.- 2002 Vol.31, No. 11.- P. 1292-1303

7. Lee, K.Y. Interfacial Microstructure Evolution in Pb-Free Solder Systems / K.Y. Lee and M. Li // Journal of electronic materials 2003.- Vol.32, No.8.- P.906-912

8. Cheng-An Chang. Primary Solidification Phases of the Sn-Rich Sn-Ag-Cu-Ni Quaternary System / Cheng-An Chang, Sinn-Wen Chen, Chen-Nan Chiu and Yu-Chih Huang. // Journal of electronic materials- 2005- Vol.34, No.S.P.I 135-1142

9. Anderson, Iver E. Development of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-X alloys for Pb-free electronic solder applications / Iver E. Anderson. // J. Mater. Sei: Mater. Electron.- 2007.- Vol. 18.- P.55-76

10. Bo Li. Effect of Rare Earth Element Addition on the Microstructure of Sn-Ag-Cu Solder Joint / Bo Li, Yaowu Shi, Yongping Lei, Fu Guo, Zhidong Xia and Bin Zongi. // Journal of electronic materials 2005 - Vol.4, No.3- P.217-224

11. Jenn-Ming Song. Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Properties of Sn-Ag-Cu-TM (TM 5 Co, Ni, and Zn) alloys / Jenn-Ming Song, Chi-Feng Huang and Hsin-Yi Chuangi. // Journal of electronic materials-2006.- Vol.35, No. 12.- P.2154-2163

12. Liu, X.J. Experimental Investigation and Thermodynamic Calculation of Phase Equilibria in the Sn-Au-Ni System / X.J. Liu, M. Kinakci, Y. Takaku, I. Ohnuma, R. Kainuma and K. Ishida // Journal of electronic materials 2005 — Vol.34, No.5.-P.670-679

13. Iluann-Wu Chiang. The Effect of Ag Content on the Formation of Ag3Sn Plates in Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder / Huann-Wu Chiang, Kennedy Chang and Jun-Yuan Chen. // Journal of electronic materials 2006 - Vol.35, No. 12 - P.2074-2080

14. Fredriksz, W. Microstructures and Degradation of Heat Sink Very-Thin Quad Flat Package No-Leads Pb-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints after Thermal Aging / W. Fredriksz // Journal of electronic materials 2005 - Vol.34, No.9 - P. 12301241

15. Sharif Ahmed. Comparative Study of Interfacial Reactions of Sn-Ag-Cu and SnAg Solders on Cu Pads during Reflow Soldering / Sharif Ahmed and Chan Y.C. // Journal of electronic materials.-2005,- Vol.34.- No.l.- P.46-52

16. Lauerman L., Metzger G. and Sauerwald F. Oberflachenspannungsmessungen VIII. Die Oberflachespannunen von schmenzflussigen Silber, Zinn und SilberZinn-Legierungen HZ. Phys. Chem. (DDR).- 1961,- Bd.216, No. 1-4.- S.42-49

17. Ohnuma, I. Pb-free solders: Part II / I. Ohnuma, K. Ishida, Z. Moser, W. Gasior, K. Bukat, J. Pstrus, R. Kisiel and J. Sitek // Journal of Phase Equilibria and Diffusion.- 2006.- Vol.27, No.3.- P.245-254

18. Moser, Z. Surface tension measurements of the eutectic alloy (Ag-Sn 96.2 at.%) with Cu additions / Z. Moser, W. Gasior, J. Pstrus and S. Ksiezarek // Journal of electronic materials.- 2002.- Vol.31, No. 11.- P. 1225-1229

19. Moser, Z. Database on Pb-free soldering materials, surface tension and density, experiment vs modeling / Z. Moser, W. Gasior and A. Debski // Data Sei. J-2005.- Vol.4.-P. 195-208

20. Шебзухов, A.A. Сегрегация, избыточное напряжение и адгезия на границе многокомпонентных конденсированных фаз / A.A. Шебзухов, A.M. Карачаев // Поверхность.- 1989.- №5 С.58-67

21. Шебзухов, А А. К расчету термодинамических свойств межфазного слоя на границе двух бинарных конденсированных фаз методом слоя конечной толщины / A.A. Шебзухов, A.M. Карачаев // Поверхностные явления на границах фаз.-Нальчик: КБГУ.- 1983.- С.28^8

22. Русанов, А.И. Фазовые равновесия и поверхностные явления / А.И. Русанов-Ленинград: Химия, 1967.-388 с.

23. Rusanov, A.I. Surface thermodynamics revisited / A.I. Rusanov // Surface Sei. Reports.- 2005.- Vol.58.- P.l 11-239

24. Дадашев P.X. Термодинамика поверхностных явлений / P.X. Дадашев- M.: Физматлит, 2007.- 278 с.

25. Пат. 1274907 СССР, В23К35126. Припой для лужения и пайки алюминия и его сплавов / В.А.Созаев, Х.Т. Шидов, А.К. Шухостанов.; Опубл. 11.92-Бюлл. 41

26. Патент 1792023 СССР, Кл. В 23Л1/00. Способ пайки алюминия и его сплавов / А.А. Ахкубеков, С.Д. Мельников, В.А. Созаев, П.А. Савинцев, Х.Т. Шидов, А.К. Шухостанов

27. Ниженко, В.И. Температурная зависимость плотности и поверхностного натяжения расплавов системы Al-Sn / В.И. Ниженко, Д.И. Смирнов // Расплавы.- 1996.-№1.- С.3-8

28. Ниженко, В.И. Температурная зависимость плотности и поверхностного натяжения двойных расплавов Ni-Sn / В.И. Ниженко, Ю.И. Смирнов // Металлы.- 1994-№1.- С.29-32

29. Ниженко, В.И. Температурная зависимость плотности и поверхностного натяжения двойных расплавов Si-Sn / В.И. Ниженко, Ю.И. Смирнов // ЖФХ.- 1994.- Т.68, №4.- С.752-754

30. Арсамиков, У.В. Поверхностное натяжение и плотность расплавов олово-таллий / У.В. Арсамиков, Р.Х. Дадашев, Х.И. Ибрагимов, С.С. Юшаев // Адгезия расплавов и пайка материалов 1990-№23 -С. 10-13

31. Текучев, В.В. Исследование поверхностного натяжения жидкометаллических систем алюминия на основе акустических измерений / В.В. Текучев, В.И. Стремоусов // ЖФХ.- 1979.- Т.53, №10.- С.2632-2634

32. Ахкубеков, A.A. Исследование паяных соединений керамических плат с алюминиевыми основаниями / А.А. Ахкубеков, М.Х. Понежев, В.А. Созаев // Труды Международной научно практической конференции

33. Фундаментальные проблемы пьезоэлектрического приборостроения» (Пьезотехника-99) Ростов - на - Дону,- 1999.- Т. 1.- С.20-25

34. Орквасов, Т.А. Исследование температурной завимости поверхностного натяжения сплавов / Т.А. Орквасов, М.Х. Понежев, В.А. Созаев, Х.Т. Шидов // Теплофизика высоких температур 1996 - Т.34, №3- С.492-495

35. Пат. 2278444 RU, C1 HOIL 21/52. Способ бессвинцовой пайки полупроводникового кристалла к корпусу / A.B. Рягузов и др.; заявл. 11.01.2005.; опубл. 20.06.2006.- Бюл. №17.-4 с.

36. Зенин, В.В. Конструктивно-технологические аспекты сборки полупроводниковых изделий / В.В. Зенин, A.B. Рягузов учеб. пособие. -Воронеж: ВГТУ.-2005.-353 с.

37. Зенин, В.В. Пайка кристаллов полупроводниковых приборов и ИС с образованием эвтектики кремний золото / В.В. Зенин, A.B. Рягузов, О.В. Хишхо // Твердотельная электроника и микроэлектроника: межвуз. сб. науч. тр.- Воронеж: ВГТУ.- 2005,- С.202-206

38. Рягузов, A.B. Бессвинцовые припои в технологии сборки полупроводниковых изделий / A.B. Рягузов // Индустрия наносистем и материалы; материалы Всерос. конф. инновационных проектов аспирантов и студентов,-М.: МИЭТ.- 2005.- С.162-166

39. Рягузов, A.B. Пайка кристаллов на основания корпусов с образованием эвтектики Si-Au / A.B. Рягузов // Микроэлектроника и информатика: материалы XIII Всерос. межвуз. пауч.-техн. конф- М.: МИЭТ- 2006-С.107

40. Зенин, В.В. Бессвинцовая пайка кристаллов к основаниям корпусов ИЭТ / В.В. Зенин, A.B.Рягузов, Ю.Л Фоменко, О.В. Хишхо // Шумовые идеградационные процессы в полупроводниковых приборах: материалы докл. междунар. науч.-техн. семинара-М-2003-С.289-293

41. Рягузов, А. В. Модификация процесса бессвинцовой пайки кристаллов к основаниям корпусов силовых полупроводниковых приборов: автореф. дис. . канд. физ.-мат. наук: 05.27.01: защищена 12.02.06 / Рягузов Александр Владимирович. Воронеж, 2006. - 16 с.

42. Морохов, И.Д. Дисперсионные методы соединения материалов / Морохов И.Д., Чижик С.П., Пушков В.А., Хоконов Х.Б., Григорьева JT.K. М.: ЦНИИ «Электроника».- 1977-Вып.З.- 142 с.

43. Чижик, С.П. К исследованию кинетики физико химических процессов при пайке через пористые среды / С.П. Чижик, JL.K. Григорьева, Р.Н Куклин // Металлы.- 1984.-№3.- С.181-185

44. Патент. A.c. 219770. СССР. Способ спаивания деталей из оптического кварцевого стекла с деталями из меди / Найдич О.В.; опубл. БИ 1968 №19

45. Гусев, О.В. Бесфлюсовая композиционная пайка кремния с металлами / О.В. Гусев, О.Д. Чистяков, Г.А. Яковлев // Электронная промышленность-1980 Вып.5 - С.20-25

46. Яковлев, Г.А. Исследования физико механических свойств припоев свинец — никелевая губка и паяных ими соединений / Яковлев Г.А. // Электронная техника - Сер. Электроника СВЧ - 1978.- Вып.8 - С.84-89

47. Яковлев, Г.А. Применение композиционных припоев Pb-Ni для сборки мощных полупроводниковых приборов / Г.А. Яковлев, В.Г. Яковлев // Электронная техника. Сер. Полупроводниковые приборы- 1979 Вып.1, (127).- С.80-88

48. Патент 2236331 В23К 1/00. А.А. Ахкубеков, В.З. Канчукоев, М.Х. Понежев, В.А. Созаев, M.JI. Унежев. Способ композиционной пайки; опубл. 20.09.2004.-БИ №26

49. Сумм, Б.Д. Объекты и методы коллоидной химии и нанохимии / Б.Д. Сумм, М.И. Иванова // Успехи химии.- 2000.- Т.59, №11.- С.995-1008

50. Борман, В.Д. Исследования перколяционного перехода в системе несмачивающая жидкость нанопористое тело / В.Д. Борман, A.M. Грехов, В .И. Троян // ЖЭТФ,- 2000.- Т. 118, Вып. 1 (7).- С. 193-196

51. Алымов, М.И. Влияние размерных факторов на температуру плавления и поверхностное натяжение ультрадисперсных частиц / М.И. Алымов, М.Х. Шоршоров // Известия РАН. Металлы.- 1999 №2.- С.20-31

52. Белов, А.Н. Исследование плавления нитевидных нанокристаллов индия в порах анодного оксида алюминия / А.Н. Белов, С.А. Гаврилов, Д.Г. Громов, А.С. Малкова, Д.А. Кравченко // Известия ВУЗов. Электроника 2004-№4 - С.3-8

53. Созаев, В.А. Изучение температуры плавления свинца и припоя ПОС-1 в композициях на основе пористых меди и никеля / В.А. Созаев, Х.Б. Хоконов, Х.Т. Шидов // Теплофизика высоких температур- 1995 Т.ЗЗ, №2.-С. 1-3

54. Созаев, В.А. Межфазная энергия на границе тонкая металлическая нить -диэлектрическая среда / В.А. Созаев, В.В. Чернов, Д.В. Яганов // Инженерно физический журнал,- 2002.- Т.75, №4.- С. 177-181

55. Созаев, В.А. О связи поверхностного натяжения и поверхностной энергии в наночастицах металлических сплавов / В.А. Созаев // Поверхность 2005-№11- С. 118-119

56. Байдаков, В.Г. Новое приближение в размерной зависимости поверхностного натяжения / В.Г. Байдаков, В.М. Болтачев // Доклады РАН-1998.- Т.З, №6.- С.753-756

57. Бочвар, A.A. О твердо жидком состоянии сплавов разного состава в период их кристаллизации / A.A. Бочвар, И.И. Новиков // Известия АН СССР.- ОТН.- 1952.- №2.- С.217-224

58. Петрунин, И.Е. Справочник по пайке / И.Е. Петрунина. М.: Машиностроение -1.- 2003- 479 с.

59. Елекоева, K.M. О корреляции между температурами плавления эвтектик и контактного плавления двухслойных металлических пленок / K.M. Елекоева, П.К. Коротков, P.A. Мусуков, В.А. Созаев // Известия РАН. Серия физическая. 2011. Т. 75, Вып. 5, С. 742-743.

60. Диаграммы состояния двойных металлических систем: Справочник . T.l/под ред. Н.П. Лякишева. М.: Машиностроение, 1996. - 991

61. Еналдиева, O.JT. Контактное плавление твёрдых растворов на основе свинца с металлами / O.JT. Еналдиева, Т.А. Орквасов, М.Х. Понежев, В.А. Созаев // Письма в ЖТФ, 2005, Т. 31, Вып. 18, С. 1-3.

62. Орквасов Т.А., Созаев В.А. // Сб. трудов IX Российско-Китайского симпозиума «Новые материалы и технологии». 19-22 сентября 2007. Астрахань. Перспективные материалы. Спец. выпуск, Т. 1,2, С. 439-440, (2007).

63. Ахкубеков, A.A. Поверхностные свойства и контактное плавление твердых металлических растворов с металлами / A.A. Ахкубеков, Х.П. Жилоков, O.JI. Еналдиева, Т.А. Орквасов, В.А. Созаев // Адгезия расплавов и пайка материалов, 2004, №37, С. 79

64. Ахкубеков, A.A. Контактное плавление металлов и наноструктур на их основе / A.A. Ахкубеков, Т.А. Орквасов, В.А. Созаев М.: Физматлит -2008.- 152с.

65. Задумкин, С.Н. Статистический обобщенный момент В.К. Семенченко и поверхностная активность металлов / С.Н. Задумкин // Ж. неорг. химии. 1960, Т.5, В.8, С. 1892-1893

66. Покровский, H.JI. Поверхностные явления в твёрдых металлических растворах / H.JI. Покровский // Теплофизические свойства метастабильных систем. Свердловск: Изд. УНЦ АН СССР, 1984. С. 17-27.

67. Alchagirov, A.B. Surface energy and surface tension of solid and liquid metals. Recommended values / A.B. Alchagirov, B.B. Alchagirov, T.M. Taova, Kh.B. Khokonov//Trans JWRI. 2001.V.30 (spesial issue). P.287-291.

68. Алчагиров, Б.Б. Исследование работы выхода электрона бинарных систем In-Pb, In-Sn, Sn-Pb / Б.Б. Алчагиров, Х.Х. Калажоков, Х.Б. Хоконов // Поверхность. Физика, химия, механика. 1982. В.7.С. 49-55.

69. Бокштейн Б.С., Швиндлерман JI.C. Эффект внутренней адсорбции в твердых телах. Препринт ИФТТ АН СССР. Черноголовка, 1978. 28с.

70. Жуховицкий, A.A. Поверхностное натяжение расплавов / A.A. Жуховицкий //Ж. физ. химии. 1943. Т. 17, В.5-6-.С.313-317.

71. Sementchenko, V.K. Surface Phenomena in Metals and Alloys. / V.K. Sementchenko // USA: Addison Wesley, 1962. 486p.

72. Созаев, В.А. Межфазная энергия и работа выхода на границах раздела «тонике пленки слпавов щелочных металлов диэлектрик» / В.А. Созаев, P.A. Чернышова // Письма в ЖТФ. 2003. Т.29. В. 2. С. 62-69.

73. Коротков, П.К. Размерный эффект температуры фазовых превращений в контакте тонких металличесикх пленок / П.К. Коротков, P.A. Мусуков, Т.А. Орквасов, В.А. Созаев // Журнал технической физики. 2008. Т. 78, Вып. 3, С. 99-100.

74. Ибрагимов, Х.И. Работа выхода электрона в физико-химических исследованиях / Х.И. Ибрагимов, В.А. Корольков. М.: ИНТЕРМЕТ ИНЖИНИРИНГ, 2002. 526с.

75. Фикс, В.Б. О механизме подвижности ионов в металлах / В.Б. Фикс // ФТТ.-1959.-Т. 1,№ 1,- С. 16-30.

76. Белащенко, Д.К. К теории электропереноса / Белащенко Д.К., Жуховицкий А.А.//ЖФХ.- 1961.- №9.- С. 1921-1926.

77. Белащенко, Д.К. Явления переноса в жидких металлах и полупроводниках / Д.К. Белащенко, М.: Атомиздат- 1970 399с.

78. Харьков, Е.И. Диффузия, электроперенос и электросопротивление в жидких металлах / Е.И. Харьков.- Автореф. дис. . док. физ-мат. наук.- Киев-1967,-47с.

79. Кузьменко, П.П. Электроперенос, термоперенос и диффузия в металлах / П.П. Кузьменко // Киев: Вища школа 1983 - 151с.

80. Кузьменко, П.П. Мехашзм рухливост1 i ефективш заряди юшв в металлах / П.П. Кузьменко // УФЖ. 1962 Т.7, - с.117

81. Кузьменко, П.П. Исследование подвижности и диффузии серебра в висмуте в зависимости от кристаллографического направления / П.П. Кузьменко, Г.П. Гринвич, Т.В. Гукалова//УФЖ, 1967-Т. 12, №11-с. 1854-1861

82. Глинчук, М.Д. До теорй' елекропереносу в металевих твердих тшах / М.Д. Глинчук // УФЖ. 1959. Т.4. - с.684-685

83. Huntington, H.B. Electromigration in Metals, in: Diffusion in Solids / H.B. Huntington- Recent Developments, A.S. Nowick, J.J. Burton (Eds.), Academic Press, 1975, p. 303.

84. Mepep, X. Диффузия в твердых телах / X. Мерер.- Долгопрудный, изд. Дом ИНТЕЛЕКТ, 2011.- 536с.

85. Ахкубеков, A.A. Кинетика формирования расплава образующегося в результате контактного плавления в условиях замедляющего действия электропереноса / A.A. Ахкубеков, С.П. Савинцев, A.M. Багов // Расплавы, 2005, №1, С. 54-58.

86. Ахкубеков, A.A. Изотермическая электрокристаллизация жидкой зоны, полученной при контактном плавлении двойной системы / A.A. Ахкубеков, С.П. Савинцев, A.M. Багов // Металлы, 2004, №6, С.44-48

87. Ахкубеков, A.A. Влияние электропереноса на электрокристаллизацию и микроскопическое течение при контактном плавлении / A.A. Ахкубеков, С.П. Савинцев, A.M. Багов // Металлы, 2004, №4, С.33-35

88. Ахкубеков, A.A. Связь параметров диффузии и электропереноса компонентов бинарных расплавов при контактном плавлении / A.A. Ахкубеков, Б.С. Карамурзов // Письма в ЖТФ- 2002 Т.28, Вып.2, с.60-66

89. Verhoeven J.D., Hucke Е.Е. Electrotransport and Resistivity in the Molten Bismuth-Tin System//Trans.Met.Soc.AIME.-l963.-V.227.-№5.-P.l 156-1166.

90. Lieu F.Y. Electrotransport of Bismuth in Liquid Tin//Acta Metallurgica-1967-V.15.-№8.-P.1405-1407.

91. Армянов, C.A. Электроперенос в системе Bi-Pb / С.А. Армянов, Д.К. Белащенко // Изв.АН СССР, Металлы.-1970.-№1.-С.229-230.

92. Белащенко, Д.К. О влиянии методики измерения на результаты электропереноса / Д.К. Белащенко, Е.И. Гущина // Журн. физ. химии. -1970.-Т. 44.-№2.-С.464-467.

93. Мотт Н. Электроны в неупорядоченных структурах.-М.: Мир.-1969.-172 с.

94. Жмудский, А.З. Взаимосвязь параметров электропереноса и электросопротивления примесных атомов в жидком кадмии / А.З. Жмудский, Е.М. Харьков, А.Г. Руденко, J1.M. Куликова // Укр. физ. журн.—1967.-Т. 12.- №3 .-С.481-484.

95. Руденко, А.Г. Инверсия электропереноса и сечения рассеяния атомов в жидких сплавах; Автореф. дис.канд. физ.-мат.наук.-Киев, 1970.-23 с.

96. Дракин, С.И. Электродиффузия в сплаве K-Na / С.И. Дракин, А.К. Мальцев //Журн.физ. химии.-1957-Т.31 -№9.-С.2036-2041.

97. Angus, J.С. The Electrolysis of Solid Amalgams / J.C. Angus, E.E. Hucke // J. Phys. Chem.-l 961 .-V.65.- №9.-P. 1549-1551.

98. Назаров, A.B. Кинетическая теория взаимной диффузии в бинарной системе. Влияние концентрационной зависимости коэффициентов самодиффузии на процесс взаимной диффузии / А.В. Назаров, К.П. Гуров // ФММ, т.38. Вып.4. 1974. С.486-492.

99. Далакова, Н.В. Конатктное плавление твердого раствора на основе олова с алюминием / Н.В. Далакова, К.М. Елекоева, Т.А. Орквасов, В.А. Созаев // Поверхность 2010 - №3 - с. 1 - 3

100. Ахкубеков, А.А. О смещении инертных меток при контактном плавлении бинарных металлических систем при наличии электропереноса / А.А. Ахкубеков, A.M. Багов // Известия РАН, Серия Физическая, 2009, т.71, №7, с. 189-191.

101. Вяткина, А.В. О контактном плавлении некоторых эвтектических систем: Автореф. Дисс. . канд. физ.-мат. наук. -Томск, 1961. 109 с.

102. Копач, И.И. Диффузия свинца и цинка в жидком алюминии / И.И. Копач, Э.Е. Лукашенко, В.Н. Ефремов, Ю.Н. Рехлов // Изв. ВУЗов. Цв. металлургия-1975.-№4.-С.49-52;

103. Зиновьев, В.Е. Температуропроводность и теплопроводность гадолиния в твердом и жидком состояниях / Зиновьев В.Е., Коршунов И.Г., Талуц С.Г., Власов В.В., Старостин А.А., Пушкарева Н.Б. // ФММ.-1996.-Т.81.-Вып.2.~ С.163-165.

104. Талуц, С.Г. Теплопроводность ниобия в окрестности перехода твердая фаза-жидкость / С.Г. Талуц, В.И. Горбатов // ФММ.-1998.-Т.85.-Вып.1.-С.85-89.

105. Иванова, Л.И. О связи теплопроводности металлов с характеристическими температурами (T/9D и Т/ТПЛ) / Л.И. Иванова // Металлы.-1986.-№4-С.219-222

106. Theis, W. Surface premelting in A1 (110) observed by core-level photoemission / Theis W., Horn K. // Phys. Rev. B.-1995.-V.51.-№11.-P.7157-7159.

107. Gwizdalla, Tomasz Liquid-like and solid-like layer thickness in the harmonic approximation / Tomasz Gwizdalla, Leszek Wojtczak, Jerzy Czerbniak // Bull. Soc. sci. et left. Lodz. Ser Rech. deform.-1995.-V.18.-P.133-145.

108. Wiatrowski Grzegorz. Premelting and instability of surface layers / Grzegorz Wiatrowski. //Bull. Soc. sci. et left. Lodz. Ser. Rech. deform.-1995.-V.18.-P.79-92.

109. Байсултанов, М.М. О влиянии примесей на контактное плавление в металлических системах / М.М. Байсултанов, А.А. Ахкубеков, П.А. Савинцев // Физика межфазных явлений. Нальчик: КБГУ, 1985.-С.125-136.

110. Семенченко, B.K. Поверхностные явления в металлах и сплавах / В.К. Семенченко М.: ГИТТЛ - 1957. - 491с.

111. Вилсон, Д.Р. Структура жидких металлов и сплавов / Д.Р. Вилсон М.: Металлургия, 1972.-247 с.

112. Яцимирский, В.К. Поверхностная активность компонентов в сплавах и их каталитические свойства / В.К.Яцимирский, О.М. Вязьмикина // Смачиваемость и поверхностные свойства расплавов и твердых тел. Киев: Наукова Думка, 1972.-С.134-137

113. Вол, А.Е. Строение и свойства двойных металлических систем / Вол А.Е. -М.: ГИФМЛ, 1966.-Т.2 537 с.

114. Петрова, Л.А. Диаграммы состояния металлических систем // Л.А. Петрова.-М.: ВИНИТИ, 1992.-Вып. XXXVI. С.425-429.

115. Агеев, Н. В. Диаграммы состояния металлических систем // Н. В. Агеев. -М.: ВИНИТИ, 1980.-Вып. XXIV.-С. 158.

116. Рогов, И.В. Эффект общего смещения жидкости при электропереносе / И.В. Рогов, П.А.Савинцев, A.A. Ахкубеков, В.И. Рогов // Известия АН СССР, Металлы—1986.-№ 1 .-С.56-59.

117. A.c. 1040394. Способ определения эффективного заряда ионов в расплавах металлов / Рогов И.В., Ахкубеков A.A., Савинцев П.А.; опубл. 10.05.1983.

118. A.c.l303919. Способ определения эффективного заряда иона в расплавах металлов / Савинцев П.А., Ахкубеков A.A., Рогов И.В., Рогов В.И., Байсултанов М.М., Апсуваев A.C.; опубл. 15.12.1986.

119. Карамурзов, Б.С. К методике определения направления электропереноса в бинарных расплавах / Б.С. Карамурзов, A.A. Ахкубеков // Вестник КБГУ, сер. физические науки Нальчик: КБГУ - 2000.-Вып.8 - С. 72-78.

120. Ахкубеков, A.A. Электроперенос в системе галлий-олово. / A.A. Ахкубеков, B.C. Саввин, В.И. Рогов, JIM. Кучукова // Сб. Межвузовской научной конференции по физике межфазных явлений и избранным вопросам математики-Нальчик: КГБУ, 1972.-С.96.

121. Рогов, И.В. Кинетика контактного плавления при наличии электрического тока в контактной прослойке. / И.В. Рогов, A.A. Ахкубеков, П.А. Савинцев // Сб. Строение и свойства металлических и шлаковых расплавов. Ч.2.— Свердловск: УПИ, 1980.-С. 507-510.

122. Рогов, И.В. Влияние электрического тока на динамику формирования и роста жидких контактных прослоек. / И.В. Рогов, A.A. Ахкубеков // Сб. Закономерности формирования структуры сплавов эвтектического типа-Днепропетровск, 1982.-С. 145-146.

123. Рогов, И.В. Динамика роста жидкой фазы при контактном плавлении под действием постоянного электрического тока. / И.В. Рогов, A.A. Ахкубеков,

124. М.С. Бориева // Сб. Физика межфазных явлений Нальчик: КБГУ, 1981-С. 179-182.

125. Рогов, И.В. О различии контактных прослоек при наличии тока. / Рогов И.В., Ахкубеков A.A., Рогов В.И., Савинцев П.А. //Сб. Поверхностные явления на границе конденсированных фаз. Нальчик: КБГУ, 1983. - С. 149152.

126. Ахкубеков, A.A. Диффузия и электроперенос при контактном плавлении: дисс. докт. физ.-мат. наук / A.A. Ахкубеков.- Нальчик: КБГУ, 2001. 312 С.

127. Ахкубеков, A.A. Влияние электропереноса на контактное плавление твердого раствора РЬ-0.5 ат.% Li с висмутом и оловом / A.A. Ахкубеков, O.JI. Еналдиева, Т.А. Орквасов, В.А. Созаев // Расплавы. 2006, №4 ,с.73-76.

128. Рогов, В.И. Перемещение твердожидких зон под действием электротока /

129. B.И. Рогов, Т.А. Орквасов // Расплавы, 1995, №5, С. 16-20.

130. Зильберман, П.Ф. Влияние внешнего электрического поля на контактное плавление систем KCl-KBr-KI, Bi-Sn-Cd / П.Ф. Зильберман, В.И. Рогов, Т.В. Гельфан, Т.А. Орквасов // Физика и химия обработки материалов. 1998, №3,1. C. 105-107.

131. Ахкубеков, A.A. Кинетика контактного плавления твердого раствора Тп+0.1 ат.% Na с висмутом и кадмием при наличии электропереноса / Ахкубеков

132. A.A., Далакова Н.В., Еналдиева O.JL, Орквасов Т.А, Тамаев Т.Х., Созаев

133. B.А.//Сборник трудов 9 Международного симпозиума «Фазовые превращения в твердых растворах и сплавах» (ОМА-9) Ростов-на-Дону-Лоо,2006,т.2,с. 136-138.

134. Александров, Б.Н. Влияние примесей щелочных и щелочноземельных металлов на остаточное электросопротивления нормальных металлов / Александров Б.Н., Далакова Н.В. // ФММ 1987, - Т.64, №3, С.464-474.

135. Ахкубеков, A.A. Влияние малых добавок щелочных металлов и электрического тока на контактное плавление кадмия и свинца с оловом и висмутом / A.A. Ахкубеков, Н.В. Далакова, O.JL Еналдиева, Т.А. Орквасов,

136. Т.Х. Тамаев, В.А. Созаев // Известия РАН. Сер. Физическая. 2006, Т.70, №7, с.932-935.

137. Александров, Б.Н. Получение Cd и Zn высокой чистоты методом вакуумной дистилляции / Б.Н. Александров, В.И. Удовиков // Известия АН СССР. Металлы. 1973. - №2, с. 17-25.

138. Александров, Б.Н. Растворимость щелочных и щелочноземельных металлов в некоторых твердых нормальных металлах / Б.Н. Александров, Н.В. Далакова, М.В. Москалец // Известия АН СССР. Металлы. 1987, №3, с. 198-206

139. Далакова, Н.В. Влияние щелочноземельных добавок и электрического тока на фазовые превравращения в контакте разнородных металлов // Н.В. Далакова, Карданова М.С., Орквасов Т.А. , Созаев В.А. // Поверхность, 2009, №7, с. 106-108.

140. Иващенко, Ю. Н. Вычисление краевого угла смачивания плотности жидкости по размерам лежащей капли / Ю. Н. Иващенко, В. Н. Еременко // Поверхностные явления в расплавах и процессах порошковой металлургии. Киев: Изд. АН УССР. - 1963. - С. 418-421.

141. Bashfort, F. An attempt to test the theories of capillary action by comparing the theoretical and measured forms / F. Bashfort, J. C. Adams Cambridge: University Press. - 1883. - 139 p.

142. Хантадзе, Д. В. Расчет объема лежащей капли / Д. В. Хантадзе Физика металлов и металловедение. - 1963. - Т. 15, №3. - С. 470.

143. Хантадзе, Д. В. Некоторые приложения теории капиллярности при физико-химическом исследовании расплавов / Д. В. Хантадзе, Э. Г. Оникашвили, Ф. Н. Тавадзе. Тбилиси: Мецниереба. - 1971. - 115 с.

144. Ниженко, В. И. Поверхностное натяжение жидких металлов и сплавов /

145. B. И. Ниженко, JT. И. Флока. М.: Металлургия. - 1981. - 208 с.

146. Директор, Л.Б. Усовершенствованный метод лежащей капли для определен поверхностного натяжения жидкостей / Л.Б. Директор, В.И. Заиченко, И.Л., Майков // ТВТ, 2010, т. 48, № 1, с. 193-197

147. Алчагиров, Б. Б. Поверхностное натяжение щелочных металлов и сплавов с их участием / Б. Б. Алчагиров. М.: ИВТАН. - 1991. - 172 с.

148. Алчагиров, Б. Б. Смачиваемость поверхностей твердых тел расплавами щелочных металлов и сплавов с их участием. Эксперимент / Б. Б. Алчагиров, X. Б. Хоконов // ТВТ. 1994. - Т. 32, №5. - С. 756-783.

149. Алчагиров, Б. Б. Смачиваемость поверхностей твердых тел расплавами щелочных металлов и сплавов с их участием. Теория и методы исследований / Б. Б. Алчагиров, X. Б. Хоконов // ТВТ. 1994. - Т. 32, №4.1. C.590-626.

150. Ахкубеков, A.A. О связи между скоростью контактного плавления металлов с твердыми растворами и их остаточным сопротивлением / A.A. Ахкубеков, Н.В. Далакова, О.Л. Еналдиева, Т.А. Орквасов, В.А. Созаев. // Письма в ЖТФ.- 2006.- Т. 32, №7, С. 1-5

151. Lang, N.D. In: Solid State Phisycs / Lang N.D. ed. F. Seitz, D.Turnbul, Ii.Ehrenreich, 28, New York: Academic Press, 1973.-P.225.

152. Лундквист, С. Теория неоднородного электронного газа / С.Лундквист и Н.Марч, 1987.-С.ЗЗЗ

153. Лахно, В. Д. Кластеры в физике, химии, биологии / В. Д. Лахно.- Москва -Ижевск. НИЦ «Регулярная и хаотическая динамика», 2001.- 256с.

154. Бетуганов, М.А. Оценка адгезии между металлом и полупроводником / Физика межфазных явлений / М.А. Бетуганов, Б.Г. Каров, В.А. Пушков, 1976. Нальчик: КБГУ.- №1.- с. 89-93

155. Козырев, E.H. Адгезия в системе металл-полупроводник / Е.Н.Козырев, О.Э. Обухова, В.А. Созаев, 2004. Владикавказ: СКГМИ, 32с.

156. Найдич, Ю.В. Поверхностные свойства расплавов и твердых тел и их использование в материаловедении / Ю.В. Найдич. -АНУССР: Институт проблем материаловедения им. И.Н. Францевича. Киев: Наукова Думка, 1991.-280 с.

157. Далакова, Н.В. Поверхностное натяжение и плотность расплавов олова // Известия РАН. Серия физическая, / Н.В. Далакова, Л.Б. Директор, А.З. Кашежев, И.Л. Майков, А.Г. Мозговой, М.Х. Понежев, В.А. Созаев -2010.- т.4, №5. С.674-676

158. Варченя, С.А. Прочностные и энергетические характеристики адгезии конденсатов металлов к кремнию и кварцу / С.А. Варченя, Г.П. Упит Препринт Института физики АН ЛатвССР. Саласпилс, 1981 36 с.

159. Сумм, Б. Д. Физико-химические основы смачивания и растекания / Б. Д. Сумм, Ю. В. Горюнов,- М.: Химия, 1976,- 231 с.

160. Быховский, А. И. Растекание / А. И. Быховский — Киев: Наукова Думка, 1989.- 191 с.

161. Зимон, А. Д. Адгезия и смачивания / А. Д. Зимон.- М.: Химия, 1974.-416 с.

162. Миссол, В. Поверхностная энергия раздела фаз / В. Миссол. М.: Металлургия, 1978.- 176с.

163. Иващенко, Ю. Н. Установка для измерения свободной поверхностной энергии, контактного угла и плотности расплавов методом лежащей капли / Ю. Н. Иващенко, Г. П. Хиля // Приборы и техника эксперимента- 1972.-№6.-С. 208-211.

164. Иващенко, Ю. Н. О вычислении контактного угла по размерам лежащей капли / Ю. Н. Иващенко, Л. В. Евдощук / В кн.: Адгезия расплавов.- Киев: Наукова Думка, 1974 С. 84.

165. Лесев, В.Н. Исследование статики и динамики малых капель / Лесев В.Н., Созаев В.А. Lambert Academic Publishing (Германия), 2011. - 128с

166. Елекоева, К.М. Способ сглаживания поверхности пленки алюминия на кремниевой подложке / К.М. Елекоева, М.Х. Понежев, А.З. Кашежев, А.Р. Манукянц // Патент РФ на изобретение № 2477204. Опубл. 10.03.2013 Бюл. №7

167. Елекоева, К. М. Припой для лужения пленки алюминия на кремнии / К.М. Елекоева, А.З. Кашежев, А.Р. Манукянц, М.Х. Понежев, А.Д. Прохоренко // Патент РФ на изобретение №2477206. Опубл.: 10.03.2013 Бюл. №7.